25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長(zhǎng)期供貨事宜達(dá)成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡(jiǎn)稱“sic”）晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的sicrystal gmbh （以下簡(jiǎn)稱“sicrystal”）供應(yīng)事宜達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長(zhǎng)的大背景下，雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實(shí)現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺(tái)積電將與意法半導(dǎo)體合作，加速gan制程技術(shù)開發(fā)
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⒔唤o客戶。臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場(chǎng)。透過(guò)此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴(kuò)展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對(duì)于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽(yáng)能系統(tǒng)、能源儲(chǔ)存和化成電池、ups、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說(shuō)，推出這項(xiàng)產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
與嵌入式微處理器相比，微控制器的大特點(diǎn)是單片化，體積減小，從而使功耗和成本下降、性提高。微控制器適合于實(shí)時(shí)控制，因此稱為微控制器。 mcu擁有的品種多。比較有代表性的mcu有8051、mcs-251、mcs-96/196/296、p51xa、c166/167、68k系列，以及mcu 8xc930/931、c540、c541，并且有支持i2c、can-bus、lcd及眾多mcu和兼容系列。 mcu占嵌入式系統(tǒng)約70 的市場(chǎng)份額。回收MICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進(jìn)口芯片回收LINEAR原裝整盤IC 回收瑞昱進(jìn)口芯片回收HOLTEK合泰車充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅(qū)動(dòng)IC 回收韋克威網(wǎng)口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅(qū)動(dòng)IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR計(jì)算機(jī)芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ROHM計(jì)算機(jī)芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC