25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電英特爾“四面楚歌”，老對(duì)頭amd卻春風(fēng)得意好事不斷。在即將發(fā)布產(chǎn)品rx 6000系列顯卡和2020q3財(cái)報(bào)之際，10月27日晚間，amd了一個(gè)改變半導(dǎo)體行業(yè)格局以350億美元（約合2350億元），收購(gòu)的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商賽靈思（xilinx）。，此筆為今年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)大的三筆并購(gòu)之一。7月份，美國(guó)半導(dǎo)體公司adi以超過(guò)200億美元的價(jià)格收購(gòu)半導(dǎo)體制造供應(yīng)商美信（maximintegrated）；9月份，英偉達(dá)以400億美元的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司arm，成為大規(guī)模半導(dǎo)體。沒(méi)花一分現(xiàn)金不過(guò)，amd此筆并購(gòu)還需要得到美國(guó)和海外的批準(zhǔn)，amd預(yù)計(jì)將在2021年底完成。完成后，合并后的公司將在擁有13000名，每年研發(fā)投入將超過(guò)27億美元，芯片將采取部外包的生產(chǎn)策略，交由臺(tái)積電生產(chǎn)。值得注意的是，該筆沒(méi)有花amd公司一分現(xiàn)金，都是。根據(jù)協(xié)議，賽靈思的股東用1股賽靈思普通股換取amd公司的1.7股普通股，對(duì)賽靈思的每股估值為143美元，相較于10月26日賽靈思114.55美元的收盤(pán)價(jià)，溢價(jià)24.8 。完成后，amd的股東將擁有合并后公司約74 ，賽靈思的股東擁有合并后公司26 。另外，amd的現(xiàn)任ceo 蘇姿豐將擔(dān)任合并后新公司的ceo，賽靈思的現(xiàn)任ceo victor peng將擔(dān)任新公司的總裁，繼續(xù)負(fù)責(zé)賽靈思業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略增長(zhǎng)，至少兩名賽靈思現(xiàn)董事會(huì)成員將加入amd董事會(huì)。強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合劍指數(shù)據(jù) 領(lǐng)域奪食隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠紛紛開(kāi)始采用3d堆疊制程技術(shù)來(lái)增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆疊nand設(shè)計(jì)概念，同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲(chǔ)器，2007年?yáng)|芝發(fā)表bics，2009年?yáng)|芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat，2010年旺宏發(fā)表vg tft，2011發(fā)表pnvg tft，同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會(huì)，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg（垂直閘） 3d nand技術(shù)。預(yù)計(jì)2012年進(jìn)入55nm制程，2013年進(jìn)入36nm制程，2015年進(jìn)入2xnm制程，制程進(jìn)度落后其他大廠甚多。  三星（samsung）同樣于2006年發(fā)表stacked nand，2009年進(jìn)一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu)，單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多兩倍，性、寫(xiě)入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進(jìn)度其他業(yè)者，v-nand制造基地將以韓國(guó)廠與新設(shè)立的西安廠為主。其v-nand目標(biāo)直接揮軍伺服器等級(jí)固態(tài)硬碟，從2013年 四季開(kāi)始，陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進(jìn)行測(cè)試。  回收Vincotech進(jìn)口IC 回收GENESIS起源微DOP封裝芯片回收威世集成電路芯片回收億盟微MOS管回收beiling全新整盤(pán)芯片回收silergyWIFI芯片回收PANASONIC封裝QFP芯片回收semtech藍(lán)牙芯片回收ti德州儀器網(wǎng)口IC芯片回收LINEAR進(jìn)口IC 回收麗晶微電源管理IC 回收INTERSILMOS管回收kerost音頻IC 回收INTERSIL穩(wěn)壓管理IC 回收Xilinx聲卡芯片回收IRMCU電源IC 回收尚途sunto微控制器芯片回收ncs封裝sot23-5封裝芯片回收kerost降壓恒溫芯片回收ti德州儀器封裝SOP20芯片回收VISHAY原裝整盤(pán)IC 回收IR網(wǎng)口IC芯片回收ST意法藍(lán)牙芯片回收kingbri手機(jī)存儲(chǔ)芯片