25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)服務(wù)，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導(dǎo)體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設(shè)計(jì)方案提供商及ip供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片（soc）設(shè)計(jì)服務(wù)與一站式交鑰匙（turn-key）服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從rtl設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜asic設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的整體解決方案。
2010年，燦芯半導(dǎo)體于和中芯集成電路制造有限公司結(jié)盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)、市政領(lǐng)域。
2020年8月，燦芯半導(dǎo)體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達(dá)投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進(jìn)一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設(shè)計(jì)方案及soc平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導(dǎo)體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務(wù)，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項(xiàng)目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導(dǎo)體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心。”
“此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導(dǎo)體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導(dǎo)體總裁說，“未來公司將進(jìn)一步加大研度和投入，以滿足對中芯工藝上的設(shè)計(jì)需求
micron自家市場統(tǒng)計(jì)預(yù)測指出，從2012到2016年總體nand flash容量應(yīng)用的年復(fù)合成長率可達(dá)51 。2013年，美光（micron）與sk hynix兩家晶圓廠，先后發(fā)表16nm制程的nand flash存儲器技術(shù)，而東芝（toshiba）則在2014年直接跨入15nm制程，并推出相關(guān)nand flash存儲器芯片產(chǎn)品。  nand flash傳輸速率，從2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0規(guī)格，傳輸速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0傳輸速率為2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0傳輸速率倍增為5.8gbps；預(yù)估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx規(guī)格定義的傳輸速率增到800mb/s、1.6gb/s。  回收ti德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動機(jī)管理芯片回收atheros藍(lán)牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進(jìn)口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機(jī)存儲芯片回收ST意法車充降壓IC 回收semtech汽車主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進(jìn)口芯片回收VISHAY手機(jī)存儲芯片回收矽力杰進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場效應(yīng)管回收Marvell原裝整盤IC 回收INFINEON汽車主控芯片回收silergy計(jì)算機(jī)芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場效應(yīng)管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進(jìn)口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長電汽車主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進(jìn)口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘進(jìn)口IC