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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電當前芯片產能緊張的狀況將進一步擴大，已經影響到了高通公司向三星供貨。根據，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機供應驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產能受影響的程度，但高通仍有信心實現季度的銷售目標。
高通說，“將先 soc 芯片的供應，而不是的入門級芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機制造商說，由于高通公司一系列芯片皆供應緊張，因此不得不削減智能手機的產能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了廠商的壓力。
根據產業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數來看，三星這一次似乎有望實現反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術，要等待三年左右才能面世。 C2M0080120D ATA6560-GAQW-N ATMEGA328P-AU ATTINY461A-SUR HS-100B IRFI4019H-117P MCP2551T-I/SN MIC5319-3.0YD5-TR S25FL256SAGMFIG03 CY8CMBR3108-LQXIT CYPD5126-40LQXIT TPA3118D2DAPR TPS65910A3A1RSLR TCA9509DGKR INA197AIDBVR TPS51125RGER TLV9062IDGKR DRV8313RHHR TPS65217CRSLR UCC27282DRCR SC667545VLU6