25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)服務(wù)，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導(dǎo)體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設(shè)計(jì)方案提供商及ip供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級(jí)芯片（soc）設(shè)計(jì)服務(wù)與一站式交鑰匙（turn-key）服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從rtl設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜asic設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的整體解決方案。
2010年，燦芯半導(dǎo)體于和中芯集成電路制造有限公司結(jié)盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺(tái)解決方案，經(jīng)過完整的流片測(cè)試驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)、市政領(lǐng)域。
2020年8月，燦芯半導(dǎo)體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達(dá)投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在中芯工藝上的asic一站式設(shè)計(jì)方案及soc平臺(tái)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導(dǎo)體是中芯參與投資的芯片，長(zhǎng)期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務(wù)，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項(xiàng)目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長(zhǎng)潛力，我對(duì)燦芯的未來發(fā)展充滿信心?！?br /> “此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場(chǎng)對(duì)于燦芯半導(dǎo)體長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導(dǎo)體總裁說，“未來公司將進(jìn)一步加大研度和投入，以滿足對(duì)中芯工藝上的設(shè)計(jì)需求
單板機(jī)的部件是微處理器。這是單片機(jī)的cpu（ 處理器）。單板機(jī)是簡(jiǎn)單的、完整的微型計(jì)算機(jī)。 pcb（printed circuit board），即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。（b）單片機(jī)及其與微控制器的關(guān)系回收鑫華微創(chuàng)MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收PANASONIC進(jìn)口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍(lán)牙IC 回收英飛凌MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收fsc仙童全新整盤芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進(jìn)口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進(jìn)口芯片回收瑞昱進(jìn)口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車電腦板芯片回收ti德州儀器汽車電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL汽車主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進(jìn)口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收fsc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛特梅爾開關(guān)電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍(lán)牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車充降壓IC 回收愛特梅爾手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收英飛凌手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計(jì)算機(jī)芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進(jìn)口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍(lán)牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros進(jìn)口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍(lán)牙芯片回收ON藍(lán)牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號(hào)放大器回收ON全新整盤芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收maxim/美信藍(lán)牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收fsc仙童進(jìn)口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤芯片回收海旭原裝整盤IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片