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隨著行業(yè)繼續(xù)向著進(jìn)發(fā)，家也將在5G版圖上受益。5G是第五代通信技術(shù)，是第四代通信技術(shù)（4G）的延伸,5G的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)相比4G都要大幅提升。其中，峰值傳輸速度達(dá)到20Gbps，延遲降低到1ms,連接密度達(dá)到106/km2，移動(dòng)性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2。
由于毫米波的工作頻率較高，5G新建通訊基站對(duì)高頻電路板有著大量的需求。據(jù)卡西爾趙前高總經(jīng)理談到高頻電路板通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，PCB廠家在生產(chǎn)高頻電路板時(shí)必須要滿足兩個(gè)條件：
1.介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，通常是越小越好，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸一遲。
2.介質(zhì)損耗必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號(hào)損耗也越小。
趙前高說(shuō)到這兩點(diǎn)對(duì)高頻PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻PCB的技術(shù)壁壘較高，制造難度也遠(yuǎn)高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。
毫米波發(fā)展推進(jìn)千萬(wàn)數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè)。5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)20Gbps，是4G峰值的200倍，更高傳輸速度的實(shí)現(xiàn)需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號(hào)滲透力越弱，這就意味著運(yùn)營(yíng)商要部署更多的基站，相較于4G時(shí)代百萬(wàn)級(jí)別的基站數(shù)量，5G時(shí)代基站規(guī)模有望突破千萬(wàn)級(jí)別。未來(lái)幾年通訊運(yùn)營(yíng)商的持續(xù)投入基站建設(shè)將給PCB市場(chǎng)需求帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。
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