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TJ微結(jié)構(gòu)定制切割微小孔加工6050薄膜聚酰亞胺絕緣膠帶
PI膜，又稱聚酰亞胺薄膜，是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，是一種新型的耐高溫有機高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜類絕緣材料，具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能以及很高的抗輻射性能和耐磨、耐油性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、消費電子、光伏等領(lǐng)域，有“黃金薄膜”的美稱。
在PI的加工方式上，激光切割正逐漸取代傳統(tǒng)的模切工藝，成為PI膜加工的重要工具。
適用領(lǐng)域
由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。
軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應(yīng)用普遍，且市場也大。
絕緣材料：電機電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。
電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產(chǎn)品。常用是25m以下的PI膜。
半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
非晶硅太陽能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應(yīng)用于太陽帆(光帆）。
激光切割加工具有精度高、切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點。