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當(dāng)今的算法主要是軟硬件算法兩大路徑:使用cpu來(lái)驅(qū)動(dòng)算法,雖然部署簡(jiǎn)便,但由于cpu發(fā)展面臨瓶頸,時(shí)延難以突破,因此缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,硬件算法方式需要開(kāi)發(fā)商基于it系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)和架構(gòu),雖然因一定程度解決時(shí)延問(wèn)題具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,但成本高且交付周期長(zhǎng),潛在風(fēng)險(xiǎn)大;而從軟件算法轉(zhuǎn)換成硬件方式,門(mén)檻則非常高。
如何困擾當(dāng)今眾多廠(chǎng)商面臨的這些挑戰(zhàn)、幫助客戶(hù)無(wú)需硬件開(kāi)發(fā)就可以達(dá)到微秒級(jí)的低時(shí)延要求?
賽靈思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是這樣一個(gè)開(kāi)箱即用的加速算法解決方案。
2×100gb的alveo sn1000是業(yè)界硬件可組合式smartnic,符合數(shù)據(jù) 封裝的尺寸需求,而功耗僅為75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc構(gòu)建,ultrascale+ fpga架構(gòu)、arm的子系統(tǒng)以及可編程的viits networking等特性,可滿(mǎn)足市場(chǎng)不斷變化的需求。
由于預(yù)行了硬件加速,sn1000 smartnic稍加配置即可對(duì)遠(yuǎn)程存儲(chǔ)、nvme或其他流量以及安和防火墻進(jìn)行加速,實(shí)現(xiàn)了開(kāi)箱即用、即插即用,同時(shí)維持相關(guān)性能不變。
sn1000 的另一個(gè)特性是,可以非常方便地移除預(yù)制某些功能,然后基于其統(tǒng)一軟件平臺(tái)vitis新打造的vitis networking,使用類(lèi)似p4這樣的語(yǔ)言對(duì)數(shù)據(jù)面進(jìn)行編程,也可以使用c和c++的語(yǔ)言對(duì)于arm進(jìn)行控制和流量的管理,滿(mǎn)足客戶(hù)自認(rèn)為非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域。無(wú)論是配置還是加速,均可由賽靈思或客戶(hù)來(lái)實(shí)現(xiàn),亦可由客戶(hù)的客戶(hù)或 的軟件和ip合作伙伴來(lái)實(shí)現(xiàn)。這體現(xiàn)了賽靈思所提供的的可編程的靈。
隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠(chǎng)紛紛開(kāi)始采用3d堆疊制程技術(shù)來(lái)增加密度。旺宏(macronix)在2006年提出multi tft(thin film transistor)的堆疊nand設(shè)計(jì)概念,同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲(chǔ)器,2007年?yáng)|芝發(fā)表bics,2009年?yáng)|芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat,2010年旺宏發(fā)表vg tft,2011發(fā)表pnvg tft,同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會(huì),旺宏公布以75 制程,tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg(垂直閘) 3d nand技術(shù)。預(yù)計(jì)2012年進(jìn)入55nm制程,2013年進(jìn)入36nm制程,2015年進(jìn)入2xnm制程,制程進(jìn)度落后其他大廠(chǎng)甚多。 三星(samsung)同樣于2006年發(fā)表stacked nand,2009年進(jìn)一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月,三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片,采用基于3d ctf(charge trap flash)技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu),單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量,比目前20nm平面nand flash多兩倍,性、寫(xiě)入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進(jìn)度其他業(yè)者,v-nand制造基地將以韓國(guó)廠(chǎng)與新設(shè)立的西安廠(chǎng)為主。其v-nand目標(biāo)直接揮軍伺服器等級(jí)固態(tài)硬碟,從2013年 四季開(kāi)始,陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進(jìn)行測(cè)試。 L78M05CDT-TR LF33ABDT-TR SM2T3V3A STBP120AVDK6F LF33CDT-TR DA112S1RL HSP061-4M10 M95160-WMN6TP VN7050AJTR LSM6DS3TR STLM20DD9F LM317D2T-TR STL8N6F7 ESDA6V1SC6 M24LR04E-RMN6T/2 LF120CDT-TR M24LR04E-RDW6T/2 ST1S32PUR VN7016AJTR STM6510SCACDG6F LM135 MUN5211T1G M24C02-FDW6TP TS3431ILT FDV303 STX616-AP ESDA14V2L ULN2003D1013TR ST25DV04K-IER6T3 LM393PT HSP061-2M6 STM809TWX6F STM809SWX6F STPS140A LD2981ABM50TR LF347DT LMV822IDT STD7NM80 SM6T200A MC33078DT LM335DT LF253DT