25小時在線 158-8973同步7035 可微可電同所有業(yè)務(wù)應(yīng)用一樣，數(shù)據(jù) 在保持可擴(kuò)展性的同時還 保持敏捷性，以適應(yīng)不斷變化的需求繼去年業(yè)界 smartnic 平臺alveo u25、實(shí)時服務(wù)器一體機(jī)及alveo u30加速卡等亮相之后，賽靈思基于多年的經(jīng)驗(yàn)再次推出了組合式數(shù)據(jù) ，滿足包括計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲等基礎(chǔ)設(shè)施和器件兩個層面同時可擴(kuò)展和可配置，使得處理更加接近數(shù)據(jù)，進(jìn)而地滿足各類應(yīng)用的需求。以3月4日發(fā)布的alveo smartnic sn1000為例，其既包括網(wǎng)絡(luò)功能的卸載，還可以進(jìn)行計(jì)算的卸載與加速。這一既縮短了上市時間，而且具備很強(qiáng)的競爭力，因此填補(bǔ)了傳統(tǒng)算法中的市場空白。除此之外，當(dāng)天上午，賽靈思還發(fā)布了smart world視頻分析及相關(guān)的高度可擴(kuò)展的vmss平臺等解決方案，并介紹了其應(yīng)用商店（xilinx app store）相關(guān)細(xì)節(jié)。加速算法：推出alveo sn1000智能nic東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產(chǎn)。  由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個移動設(shè)備與儲存市場上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。  回收芯成封裝sot23-5封裝芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰穩(wěn)壓管理IC 回收尚途sunto網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)芯片回收CJ長電信號放大器回收SAMSUNG封裝QFP144芯片回收韋克威WIFI芯片回收VincotechSOP封裝IC 回收infineon藍(lán)牙芯片回收silergy開關(guān)電源IC 回收iwatte/dialogADAS處理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世藍(lán)牙芯片回收麗晶微隔離恒溫電源IC 回收intel邏輯IC 回收凌特集成電路芯片回收鑫華微創(chuàng)電池充電管理芯片回收松下進(jìn)口IC 回收INFINEON路由器交換器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驅(qū)動IC 回收美滿進(jìn)口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba聲卡芯片回收海旭發(fā)動機(jī)管理芯片回收INTERSIL進(jìn)口芯片回收intelADAS處理器芯片回收VISHAYSOP封裝IC 回收ncs路由器交換器芯片回收Marvell音頻IC 回收idesyn封裝QFP芯片回收億盟微封裝SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片