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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號問題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗。拋開用戶體驗不談，從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來講，自研5g基帶可以讓蘋果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年，蘋果公司ceo庫克曾回應(yīng)蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)一事，稱蘋果的目的就是為了“控制”。 對于蘋果而言，將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里，是一直以來堅持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋果目前還與臺灣廠商合作開發(fā)micro led面板，并且將來還會有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件，蘋果也希望采用多個供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價能力，擴大利潤。目前，三星電子對此事未置評。高通公司公開說，他們有信心能夠達到財季的銷售目標。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后，安卓手機廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預(yù)計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計劃的芯片公司陷入困境?；厥課cs進口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動IC 回收MARVELL手機存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動IC 回收Vincotech封裝QFN進口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進口IC 回收瑞薩進口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC