25小時在線 158-8973同步7035 可微可電同所有業(yè)務應用一樣,數(shù)據(jù) 在保持可擴展性的同時還 保持敏捷性,以適應不斷變化的需求繼去年業(yè)界 smartnic 平臺alveo u25、實時服務器一體機及alveo u30加速卡等亮相之后,賽靈思基于多年的經驗再次推出了組合式數(shù)據(jù) ,滿足包括計算、網(wǎng)絡和存儲等基礎設施和器件兩個層面同時可擴展和可配置,使得處理更加接近數(shù)據(jù),進而地滿足各類應用的需求。以3月4日發(fā)布的alveo smartnic sn1000為例,其既包括網(wǎng)絡功能的卸載,還可以進行計算的卸載與加速。這一既縮短了上市時間,而且具備很強的競爭力,因此填補了傳統(tǒng)算法中的市場空白。除此之外,當天上午,賽靈思還發(fā)布了smart world視頻分析及相關的高度可擴展的vmss平臺等解決方案,并介紹了其應用商店(xilinx app store)相關細節(jié)。加速算法:推出alveo sn1000智能nic東芝(toshiba)以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術,從2014年季起開始小量試產,目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術的flash產品。為了后續(xù)3d nand flash的量產鋪路,東芝與新帝(sandisk)合資的日本三重縣四日市晶圓廠,期工程擴建計劃預計2014年q3完工,q3順利進入規(guī)?;a。而sk海力士與美光(micron)、英特爾(intel)陣營,也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ,計劃于2014年q2送樣測試,快于年底量產。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更長時間,且在應用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時,故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主,對整個移動設備與儲存市場上的替代效應,在明年底以前應該還看不到。 NCV8402ADDR2G VNH7013XPTR-E SKA-TC237LP-32F200NAC MMPF0100F0ANES TLD2331-3EP SPC560P50L3CEFAR NCV2902DTBR2G S9S12GN32BMLCR SAK-XC2365A-104F80LRAB IS45S32200L-7BLA2 ISO7741QDWRQ1 MC13892DJVL MC80F0808DP FMS6363ACSX R5S72623P144FPU LM5164DDAR SY6288CAAC AK4125VF MAX4390EUK-T MIC49300WR NCP3121MNTXG LMC7215IM5/NOPB APM32F030C8T6