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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電近年來，越來越多的蘋果手機(jī)用戶iphone信號(hào)差。那么蘋果手機(jī)的信號(hào)到底差到什么程度呢?
曾親身經(jīng)歷過這樣一種：在便利店排隊(duì)付款時(shí)，由于信號(hào)問題，付款碼遲遲無法顯示，終只能讓身邊朋友代為付款。
相信，不少蘋果用戶都碰到過類似的情景。
過去幾年，蘋果iphone的基帶供應(yīng)來自英特爾，因此許多人將信號(hào)問題歸結(jié)于英特爾基帶本身性能較差。
然而在iphone?12系列上，蘋果重新用回了高通基帶，但是信號(hào)問題卻并沒有得到明顯。
在蘋果iphone?12上市后不久，有大量用戶在反應(yīng)問題，網(wǎng)友說：切換飛行模式也沒用， 重啟手機(jī)才行。
，蘋果投入大量資源自研5g芯片，這給一部分蘋果用戶帶來，希望能夠iphone信號(hào)問題。
3月10日，蘋果放出消息，計(jì)劃在德國投資10億歐元，用于研究5g和無線技術(shù)，還將在慕尼黑建設(shè)歐洲芯片設(shè)計(jì) 。
隨后，行業(yè)分析師稱，蘋果自研5g基帶芯片有望在2023年一次亮相，這意味著iphone15(暫定名)可能會(huì)采用蘋果自家的基帶芯片。
蘋果靠什么研發(fā)基帶芯片？東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時(shí)間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí)，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 另一種稱為動(dòng)態(tài)ram（dynamic ram/dram），dram保留數(shù)據(jù)的時(shí)間很短，速度也比sram慢，不過它還是比的rom都要快，但從價(jià)格上來說dram相比sram要便宜很多，計(jì)算機(jī)內(nèi)存就是dram的。
