25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 2020年半導(dǎo)體收購金額創(chuàng)出歷史新高，包括五項(xiàng)重大收購公告及十多筆小的并購協(xié)議總值達(dá)到了1,180億美元，超過了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。2020年大的五筆并購協(xié)議（分別在7月，9月和10月）的總價(jià)值為940億美元，約占年總額的80％。  2020年的巨額收購浪潮始于7月，當(dāng)時(shí)adi公司將以210億美元的收購美信（maxim integrated products）。adi公司預(yù)計(jì)此次收購將在2021年夏季完成，并相信此次收購將提高其在汽車系統(tǒng)（尤其是自動駕駛汽車）、電源管理和ic設(shè)計(jì)的模擬和混合信號ic中的市場份額。在adi收購美信之前，2020年頭六個(gè)月的半導(dǎo)體收購協(xié)議總價(jià)值僅為21億美元。2020年季度的并購總額也僅為3.52億美元，當(dāng)時(shí)初發(fā)生的危機(jī)了整個(gè)經(jīng)濟(jì)。  在2020年7月和2020年8月達(dá)成了一些其他較小的收購協(xié)議之后，圖形處理器英偉達(dá)（nvidia）在9月以400億美元的巨額從英國收購處理器設(shè)計(jì)技術(shù)供應(yīng)商arm。十多年來，arm已幾乎完占據(jù)了手機(jī)處理器市場,并且正將其擴(kuò)展到英偉達(dá)等所擅長的許多其他應(yīng)用領(lǐng)域中，包括數(shù)據(jù) 系統(tǒng)、汽車自動化、機(jī)器人技術(shù)以及機(jī)器學(xué)習(xí)和加速技術(shù)、人工智能（ai）等。  在英偉達(dá)收購arm的消息出來之后，arm的未來發(fā)展引起了包括包括高通，三星，聯(lián)發(fā)科和蘋果在內(nèi)的主要soc處理器開發(fā)公司的。為了擔(dān)憂，英偉達(dá)立即承諾，在將其（ip）許可給其他ic供應(yīng)商和系統(tǒng)制造商方面保持，arm將保持其 性。此次收購預(yù)計(jì)將于2022年3月完成，但 獲得美國，英國，歐盟，韓國，日本和批準(zhǔn)。  在英偉達(dá)有史以來大的半導(dǎo)體收購案四周后，2020年10月又達(dá)成了好幾起大型并購協(xié)議。首先是英特爾以90億美元的價(jià)格將其在的nand閃存業(yè)務(wù)和300mm晶圓廠出售給韓國的sk hynix。接著在2020年10月的后一周，amd以約350億美元的購買可編程邏輯賽靈思（xilinx），該計(jì)劃于今年年底完成。同樣在10月底，marvell將以100億美元的和現(xiàn)金收購硅谷的高速互連和混合信號ic供應(yīng)商inphi。此次收購預(yù)計(jì)將于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并購清單涵蓋了半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門，產(chǎn)品線，芯片（ip）和晶圓廠的購買協(xié)議，但不包括ic公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務(wù)的收購。例如，并購清單中不包括英特爾于2020年5月以9億美元收購移動應(yīng)用軟件供應(yīng)商moovit的情況。英特爾將利用moovit的城市移動軟件應(yīng)用程序來提高其通過互聯(lián)網(wǎng)連接實(shí)現(xiàn)地面旅行和計(jì)劃自動化的能力，的初創(chuàng)公司不是半導(dǎo)體公司。ic insights的收購清單還排除了半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測試公司以及設(shè)計(jì)自動化軟件公司之間的。2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、v- 利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的半導(dǎo)體雙雄，臺積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是。昨日，臺積電股價(jià)沖上540新臺幣，市值14萬億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價(jià)達(dá)到790新臺幣，市值達(dá)到1.25萬億，也創(chuàng)下歷史新高。臺積電2021年的制程產(chǎn)能依舊，雖然因美國失去了海思半導(dǎo)體這個(gè)大客戶，但其他芯片依然。甚至一向“”的英特爾，也可能將5nm訂單委托為臺積電代工。臺積電預(yù)計(jì)2021年資本開支將至200億美元。聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收突破100億美元大關(guān)， 三季度手機(jī)芯片市場份額一次超過高通，以31 回收飛利浦網(wǎng)卡芯片回收ST意法進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾MOS管場效應(yīng)管回收ti德州儀器電池充電管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽車電腦板芯片回收凌特手機(jī)存儲芯片回收NIKO-SEM尼克森電池充電管理芯片回收kingbri進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽車電腦板芯片回收麗晶微傳感器芯片回收韋克威開關(guān)電源IC 回收羅姆聲卡芯片回收英飛凌傳感器芯片回收idt音頻IC 回收艾瓦特電源管理IC 回收麗晶微BGA芯片回收Vincotech電源管理IC 回收艾瓦特封裝TO-220三極管回收飛利浦聲卡芯片回收maxim傳感器芯片回收亞德諾藍(lán)牙芯片回收威世MOS管場效應(yīng)管回收亞德諾發(fā)動機(jī)管理芯片回收瑞昱封裝QFP144芯片回收ATMLE進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盤芯片回收VISHAY聲卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封裝TO-220三極管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微穩(wěn)壓管理IC 回收Vincotech穩(wěn)壓管理IC 回收飛思卡爾MOS管回收idt電池充電管理芯片回收kerost進(jìn)口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU電源IC 回收kerost升壓IC 回收toshiba封裝sot23-5封裝芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飛思卡爾MCU電源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信號放大器回收arvin微控制器芯片