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不過一向習慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準備。
對于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設計能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務。
在過去,能夠供應基帶芯片的廠商多達數(shù)十家。
但是進入5g時代后,還在推出5g基帶產品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳??上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網絡,蘋果此前沒有通信方面的技術積累,還 回頭補課,將花費大量資金,且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經濟成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務,可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務共花費10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術組合。
ddr4較以往不同的是改采vddq的終端電阻設計,v- 目前計劃中的傳輸速率進展到3,200mbps,比目前高速的ddr3-2133傳輸速率快了50 ,將來不排除直達4,266mbps;bank數(shù)也大幅增加到16個(x4/x8)或8個(x16/32),這使得采x8設計的單一ddr4存儲器模組,容量就可達到16gb容量。 而ddr4運作電壓僅1.2v,比ddr3的1.5v低了至少20 ,也比ddr3l的1.35v還低,更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v還要低,再加上ddr4一次支援 省電技術(deep power down),進入休眠模式時無須更新存儲器,或僅直接更新dimm上的單一存儲器顆粒,減少35 ~50 的待機功耗。 TS391RILT TSV734IPT TSX3702IST VN340SPTR-E VN5025AJTR-E VN5E050J-E VN800PSTR-E VND5025AK-E VND5E025AKTR-E VND600SPTR-E VNP35NV04-E VNQ5E160AKTR-E ULN2069B ULN2074B VIPER06HN VIPER26LN VIPER35LD VN340SP-33-E VND7NV04-E VNQ600PTR-E X-NUCLEO-IKA01A1 SMC30J33CA VN808CM-32-E VN808CM-E VN820SP-E