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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
驍龍870處理器基于7nm制程工藝，7nm技術(shù)相對(duì)成熟，在市場(chǎng)上也已經(jīng)有多款成功的7nm芯片手機(jī)贏得用戶喜愛。老技術(shù)升級(jí)化，具有成熟穩(wěn)定、價(jià)格實(shí)惠的特點(diǎn)。驍龍888處理器基于5nm制程工藝，5nm是新技術(shù)，生產(chǎn)難度高，但相對(duì)的整體架構(gòu)更秀，在晶體管密度方面要過7nm制程工藝。新技術(shù)，具有、高成本的特點(diǎn)。 XTR115UA XTR116UA ISO124U OPA322AIDBVR TCA9555RTWR TRS3253EIRSMR INA240A1PWR INA240A2PWR ADS1112IDGSR ADS7953SRHBR DAC7611U TS3A27518ERTWR INA282AIDR DRV8832DGQR TL4242DRJR UC3710T UCC27712DR UCC27524ADR TRF7962ARHBR TRF7970ARHBR TRF7964ARHBR TPS54478RTER TPS74901RGWR OPA4197IDR INA821IDR
