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ceo趙明此前說，過去所有的供應伙伴，都與簽署了恢復供應的協(xié)議，包括 amd、高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等。此外趙明透露，接收了深圳、北京、西安的研發(fā)團隊，繼承了華為的工藝、架構設計等技術。另外，日前近期在三亞舉行了渠道峰會，對2021年的渠道部署進行了規(guī)劃。北京松聯(lián)科技相關負責人在上述渠道會議上說:「將做好吃苦打仗的準備，勒緊褲腰帶，該投入的不打磕碰，地投入。為了實現(xiàn)順利交付完成今年的目標，寧可今年一年不掙錢。回收瑞薩聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機存儲芯片回收NXP電源監(jiān)控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監(jiān)控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍牙IC 回收PANASONIC穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開關電源IC 回收RENESAS進口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片