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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 ,當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進一步擴大,已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù),芯片短缺不僅影響到了中低端芯片,高通向三星 galaxy s21 系列手機供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度,但高通仍有信心實現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說,“將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門級芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機制造商說,由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張,因此不得不削減智能手機的產(chǎn)能。
,小米盧偉冰此前也說,目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說,目前芯片供少于求的狀況原因之一的美國對華為的,導(dǎo)致手機廠商(如)不得不選擇其它公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片,目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價,進一步提高了廠商的壓力。
驍龍870處理器采用4個a77大核+4個a55小核的架構(gòu)，其中主核頻率高可達3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個新的大核+3個a78大核+4個a55小核，其中主核頻率高可達2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計算能力提升25 ，而且同時減低了25 的電力損耗，用戶實際使用的體驗會于驍龍865。 TLV73328PQDBVRQ1 SN74LVC1G38DCKR TPS3831G18DQNR TPS70930DBVR TPS65145PWPR TPS630702RNMR TPS62822DLCT TPS54428DDAR TPS259573DSGT TLV76733DRVR TLV75733PDBVR TLV431BQDBVT TL431IPK LMR14030SQDPRTQ1 TPS62136RGXT TPS2051BDR TL431ACDBVR LMR14030SQDPRRQ1 BQ25100YFPR TPS2069CDBVR TLV62084DSGR TL432BQDBZR LMV431AIM5X/NOPB SN74LVC1G125DCKR SN74LVC1G07DCKR SN74LVC1G08DBVR SN74LVC2G14DCKR SN74LVC2G04DCKR SN74AVC4T245RSVR SN74AUP2G07DCKR SN74AHC1G09DCKR SN74LVC1G125DCKR SN74AXC2T245RSWR SN74AUP2G08DCUR SN74AHC1G32DCKR SN74AHC1G08QDBVRQ1 SN74AHC1G00DCKR TXB0102DCUT SN74LVC1G08DBVR SN74LVC1G06DRYR SN74AXC8T245QPWRQ1 TXS0102DQMR SN74LVC2G34DCKR LM2904QDRQ1 LMV358IDGKR TL082CD TLV2372IDGKR LMP8645HVMK/NOPB TS3A226AEYFFR TLV6002IDR TLV6001QDCKRQ1 TLV342SIRUGR LM321LVIDBVR OPA2376QDGKRQ1