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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準備。
對于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設(shè)計能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)。
在過去,能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達數(shù)十家。
但是進入5g時代后,還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。可想而知5g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò),蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累,還 回頭補課,將花費大量資金,且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經(jīng)濟成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù),可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
長期 收購:鼠標ic、藍牙ic、手機ic、天線開關(guān)、一切ic、二三 管。cpu主控、bga、手機ic數(shù)碼相機ic、監(jiān)控ic、電腦ic、ic、ic、家電ic、數(shù)碼ic、車載ic、通信ic、通訊ic等產(chǎn)品類ic,sphe系列、saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列、二三 管、單片機、igbt模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、貼片電感、內(nèi)存flash、南北橋、鉭電容、晶振、家電ic、音頻ic、數(shù)碼ic、監(jiān)控ic、ic、通訊ic、手機ic、內(nèi)存ic、通信ic、ic、音響ic、電源ic、鼠標ic、電腦周邊配件、手機周邊配件等 回收工廠及個人積壓 存儲類flash芯片,如東芝,三星,海力士,鎂光,華邦。 通信類電子元器件,如通信ic、通信模塊、功率模塊、cpld、內(nèi)存、大功率ibgt、dsp、服務(wù)器cpu、硬盤、服務(wù)器網(wǎng)卡等。 通訊類電子元器件,如通訊ic、電腦cpu、手機cpu、gpu、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存flash、emmc、鼠標ic、驅(qū)動ic等?;厥誐ICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進口芯片回收LINEAR原裝整盤IC 回收瑞昱進口芯片回收HOLTEK合泰車充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅(qū)動IC 回收韋克威網(wǎng)口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場效應(yīng)管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅(qū)動IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機存儲芯片回收LINEAR計算機芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場效應(yīng)管回收ROHM計算機芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC