25小時在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設(shè)計、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)服務(wù)，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導(dǎo)體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設(shè)計方案提供商及ip供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片（soc）設(shè)計服務(wù)與一站式交鑰匙（turn-key）服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從rtl設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜asic設(shè)計提供一個低成本、低風(fēng)險的整體解決方案。
2010年，燦芯半導(dǎo)體于和中芯集成電路制造有限公司結(jié)盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應(yīng)用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領(lǐng)域。
2020年8月，燦芯半導(dǎo)體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達(dá)投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設(shè)計方案及soc平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導(dǎo)體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務(wù)，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導(dǎo)體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心?！?br /> “此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導(dǎo)體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導(dǎo)體總裁說，“未來公司將進一步加大研度和投入，以滿足對中芯工藝上的設(shè)計需求
 隨著nand flash制程進步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時已降為3，000 p/e、24~40個ecc bit。  有廠商提出，eslc、islc的存儲器解決方案，以運用既有的低成本的mlc存儲器，在單一細(xì)胞電路單元使用slc讀寫技術(shù)（只儲存單一位元的電荷值），抹寫度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠(yuǎn)于slc，可應(yīng)用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機板以及薄型終端機等?；厥誐ARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開關(guān)電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍(lán)牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍(lán)牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC