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從10月9日開(kāi)始有收購(gòu)消息傳出，到現(xiàn)在正式達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，僅用時(shí)不到20天，并且，amd終以超出先傳聞的300億美元和賽靈思的市值迅速完成收購(gòu)，不可謂不。
近年來(lái)，隨著pc市場(chǎng)整體逐漸平穩(wěn)，包括amd、英偉達(dá)及英特爾在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商，都將公司主要業(yè)務(wù)向利潤(rùn)更高且增長(zhǎng)空間更大的數(shù)據(jù) 和人工智能市場(chǎng)傾斜。此前，英特爾公司于2015年以167億美元的價(jià)格收購(gòu)了fpga市場(chǎng)份額老二的altera公司，英偉達(dá)今年9月份以400億美元的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片arm公司，這讓 amd感受到了數(shù)據(jù) 戰(zhàn)場(chǎng)局面的緊迫性。
amd ceo蘇姿豐在2014年上任后便決定，要大力發(fā)展包括云計(jì)算、數(shù)據(jù) 、人工智能和游戲在內(nèi)的高新能計(jì)算應(yīng)用技術(shù)，現(xiàn)在拍板買(mǎi)下賽靈思的目的就是為了增強(qiáng)其在數(shù)據(jù) 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
資料顯示，賽靈思即為現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市場(chǎng)擁有42 的份額。
fpga可以說(shuō)得上是芯片，能夠賦予更為靈活的開(kāi)發(fā)空間，被廣泛用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù) 、5g通信、無(wú)人駕駛、等當(dāng)下諸多前沿科技領(lǐng)域。蘇姿豐在公告中稱(chēng)，amd與賽靈思的合作，將推進(jìn)amd采用xilinx產(chǎn)品系列，并將加速amd進(jìn)入新的市場(chǎng)。
在完成后，amd將在數(shù)據(jù) 芯片市場(chǎng)正式形成“cpu+gpu+fpga”的產(chǎn)品線，意味著amd將在深入到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空、5g通信、無(wú)人駕駛、航空等領(lǐng)域時(shí)，擁有遙遙的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
隨著這筆收購(gòu)案的塵埃落定，三大加速完成市場(chǎng)整合與戰(zhàn)略布局，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)新一輪。有意思的是，在英偉達(dá)收購(gòu)arm公司時(shí)，英特爾、高通、特斯拉等多家美國(guó)科技竟組成臨時(shí)聯(lián)盟，集體向美國(guó)和其他海外主要市場(chǎng)發(fā)出告，稱(chēng)該筆不利于芯片行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，意圖阻止英特爾與arm的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。有這一案例在前，amd與賽靈思的結(jié)合，或也有可能遭遇相同的告。
驍龍870的gpu是 adreno650。驍龍888的gpu是 adreno660，對(duì)比650有35 的性能提升。四、基帶結(jié)構(gòu)驍龍870的基帶結(jié)構(gòu)是驍龍x55，采用的是5g基帶。驍龍888的基帶機(jī)構(gòu)是驍龍x60，采用的是集成5g基帶，就結(jié)構(gòu)體系來(lái)看，驍龍888會(huì)更于驍龍870?；厥誗GMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤(pán)IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤(pán)IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開(kāi)關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開(kāi)關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC
