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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
這三款新放大器的雙向檢測(cè)功能允許用一個(gè)電流檢測(cè)電路測(cè)量正反電流，有助于設(shè)計(jì)人員縮減物料清單成本。新產(chǎn)品還適用于高低邊兩種連接配置，允許高低邊共用相同型號(hào)的器件，從而簡(jiǎn)化庫(kù)存管理工作。
三款新產(chǎn)品的電源電壓均在2.7v-5.5v范圍內(nèi)，進(jìn)一步提高了應(yīng)用靈。寬輸入電壓容差允許新產(chǎn)品在電源電壓下檢測(cè)從-20v至70v的共模電壓電流。新產(chǎn)品具有高增益帶寬乘積和快速壓擺率(tsc2010的兩項(xiàng)參數(shù)分別為820khz和7.5v/μs)，測(cè)量精度高。
三款新產(chǎn)品內(nèi)部集成emi濾波器和2kv hbm(人體模型)的esd防護(hù)功能，器件抗擾能力強(qiáng)，可在-40°c至125°c的工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作。
這三款新產(chǎn)品還有配套的steval-aetkt1v2板，幫助設(shè)計(jì)人員快速啟動(dòng)使用一款器件的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目， 產(chǎn)品上市時(shí)間。tsc2010、tsc2011和tsc2012目前采用mini-so8和so8兩種封裝。
三星與臺(tái)積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺(tái)積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時(shí)使用了三星14nm和臺(tái)積電16nm工藝代工，然而臺(tái)積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來(lái)蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺(tái)積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點(diǎn)，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開(kāi)始布局，搶在臺(tái)積電之前，展出了成品?；厥誖OHM進(jìn)口芯片回收ON邏輯IC 回收idesyn信號(hào)放大器回收iwatte/dialog音頻IC 回收semtechSOP封裝IC 回收TOSHIBA進(jìn)口新年份芯片回收TAIYO/太誘封裝SOP20芯片回收adiMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收安森美路由器交換器芯片回收Vincotech封裝TO-220三極管回收VISHAY升壓IC 回收SAMSUNG車充降壓IC 回收beiling發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收鑫華微創(chuàng)收音IC 回收MARVELLMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收NS封裝TO-220三極管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封裝SOP20芯片回收INFINEON發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收GENESIS起源微穩(wěn)壓器IC 回收semiment穩(wěn)壓管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ長(zhǎng)電芯片回收semiment網(wǎng)卡芯片回收亞德諾封裝TO-220三極管回收SAMSUNG傳感器芯片回收TAIYO/太誘信號(hào)放大器回收PARADE譜瑞穩(wěn)壓器IC 回收美滿MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)封裝QFN進(jìn)口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韋克威aurix芯片回收LINEAR降壓恒溫芯片回收瑞薩原裝整盤IC 回收ST意法封裝QFP芯片回收東芝封裝QFP芯片回收adiDOP封裝芯片回收ELITECHIP封裝SOP20芯片回收億盟微藍(lán)牙芯片回收松下音頻IC 回收MICRON/美光SOP封裝IC 回收kerost開(kāi)關(guān)電源IC 回收亞德諾邏輯IC 回收infineonDOP封裝芯片回收kerost發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收愛(ài)特梅爾信號(hào)放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片
