25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電所有flash器件都受位交換現(xiàn)象的困擾。在某些情況下(很少見(jiàn),nand發(fā)生的次數(shù)要比nor多),一個(gè)比特位會(huì)發(fā)生反轉(zhuǎn)或被反轉(zhuǎn)了。
一位的變化可能不很明顯,但是如果發(fā)生在一個(gè)關(guān)鍵文件上,這個(gè)小小的故障可能導(dǎo)致系統(tǒng)停機(jī)。如果只是有問(wèn)題,多讀幾次就可能解決了。
當(dāng)然,如果這個(gè)位真的改變了,就 采用錯(cuò)誤探測(cè)/錯(cuò)誤更正(edc/ecc)算法。位反轉(zhuǎn)的問(wèn)題 見(jiàn)于nand閃存,nand的供應(yīng)商建議使用nand閃存的時(shí)候,同時(shí)使用edc/ecc算法。
這個(gè)問(wèn)題對(duì)于用nand存儲(chǔ)多媒體時(shí)倒不是致命的。當(dāng)然,如果用本地存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)操作系統(tǒng)、配置文件或其他時(shí), 使用edc/ecc系統(tǒng)以性。
壞塊處理
nand器件中的壞塊是隨機(jī)分布的。以前也曾有過(guò)壞塊的努力,但發(fā)現(xiàn)成品率太低,代價(jià)太高,不劃算。
nand器件需要對(duì)介質(zhì)進(jìn)行初始化掃描以發(fā)現(xiàn)壞塊,并將壞塊標(biāo)記為不可用。在已制成的器件中,如果通過(guò)的方法不能進(jìn)行這項(xiàng)處理,將導(dǎo)致高故障率。
軟件支持
當(dāng)討論軟件支持的時(shí)候,應(yīng)該區(qū)別基本的讀/寫(xiě)/擦操作和高的用于磁盤(pán)和閃存管理算法的軟件,包括性能化。
在nor器件上運(yùn)行代碼不需要的軟件支持,在nand器件上進(jìn)行同樣操作時(shí),通常需要驅(qū)動(dòng)程序,也就是內(nèi)存技術(shù)驅(qū)動(dòng)程序(mtd),nand和nor器件在進(jìn)行寫(xiě)入和擦除操作時(shí)都需要mtd。
使用nor器件時(shí)所需要的mtd要相對(duì)少一些,許多廠商都提供用于nor器件的更軟件,這其中包括m-system的trueffs驅(qū)動(dòng),該驅(qū)動(dòng)被wind river system、microsoft、qnx software system、symbian和intel等廠商所采用。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱(chēng)與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來(lái)看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過(guò)三星還沒(méi)有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶(hù)會(huì)包括蘋(píng)果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥誸i德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros藍(lán)牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進(jìn)口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收ST意法車(chē)充降壓IC 回收semtech汽車(chē)主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進(jìn)口芯片回收VISHAY手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收矽力杰進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收Marvell原裝整盤(pán)IC 回收INFINEON汽車(chē)主控芯片回收silergy計(jì)算機(jī)芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進(jìn)口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤(pán)IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長(zhǎng)電汽車(chē)主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤(pán)IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進(jìn)口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘進(jìn)口IC