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蘋(píng)果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋(píng)果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋(píng)果要開(kāi)發(fā)自己的5g解決方案。
蘋(píng)果蘋(píng)果目前，蘋(píng)果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋(píng)果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋(píng)果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋(píng)果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋(píng)果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來(lái)的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋(píng)果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋(píng)果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
stm32片上自帶flash和sram，簡(jiǎn)單講flash用來(lái)存儲(chǔ)程序的，sram是用來(lái)存儲(chǔ)運(yùn)行程序中的中間變量。本文詳細(xì)分析下如何查看程序中flash和sram的使用情況。 芯片: stm32f105vct6 v- 02 flash和sram介紹回收瑞昱音頻IC 回收艾瓦特藍(lán)牙芯片回收ROHM電源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP網(wǎng)口IC芯片回收idesyn封裝QFN進(jìn)口芯片回收NXP聲卡芯片回收HOLTEK合泰藍(lán)牙芯片回收瑞昱藍(lán)牙芯片回收芯成穩(wěn)壓管理IC 回收semiment封裝SOP20芯片回收INFINEON網(wǎng)口IC芯片回收ELITECHIP電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微進(jìn)口IC 回收ATMLE進(jìn)口芯片回收NS封裝QFP芯片回收maxim/美信穩(wěn)壓管理IC 回收億盟微電源管理IC 回收ELITECHIP隔離恒溫電源IC 回收intelMOS管回收PARADE譜瑞汽車(chē)電腦板芯片回收ON封裝sot23-5封裝芯片回收羅姆計(jì)算機(jī)芯片回收飛利浦芯片
