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目前市面上主流的pcb輔助制造軟件有3種，genesis、incam、cam350，不過目前cam350基本上已經(jīng)慢慢被淘汰。整個(gè)行業(yè)的軟件被的一家公司orbotech（奧寶）壟斷。
orbotech（奧寶）：有g(shù)enesis、incam、inplan等，基本上國內(nèi)的pcb制造商都是用的奧寶公司的軟件國內(nèi)也有一些小公司參考genesis軟件開發(fā)了功能類似的軟件，但是都僅僅用于電路分析，沒有其余修改化的功能，且沒有經(jīng)過市場的大量驗(yàn)證，無法推廣使用。
3、材料供應(yīng)商（1）板材/銅箔/半固化片
板材/銅箔/半固化片：板材/銅箔是承載電路的基礎(chǔ)材料，半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
這三種材料，目前普通的材料供應(yīng)商有建滔（港商，外資控股）、生益（）、聯(lián)茂（臺灣）、南亞（臺灣）等，而涉及高頻高速材料，常用的就是羅杰斯（美國）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高頻高速板材，但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。
品牌相繼推出了搭載驍龍870和驍龍888處理器的新品手機(jī)，它們都有相同的特點(diǎn)：搭載驍龍870處理器的手機(jī)價(jià)格較便宜，搭載驍龍888處理器的手機(jī)價(jià)格比較貴。驍龍870和驍龍888有什么區(qū)別呢？從小米的小米10s和小米11的宣傳中，我們可以看出：驍龍870 對比去年驍龍865 綜合性能提升12 驍龍888 對比去年驍龍865 綜合性能提升25回收ROHM電池充電管理芯片回收ti德州儀器收音IC 回收MARVELL進(jìn)口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盤芯片回收Marvell藍(lán)牙IC 回收威世封裝QFN進(jìn)口芯片回收ncs信號放大器回收NXP穩(wěn)壓管理IC 回收idt手機(jī)存儲芯片回收亞德諾WIFI芯片回收adi藍(lán)牙芯片回收idesyn集成電路芯片回收MICRON/美光邏輯IC 回收麗晶微原裝整盤IC 回收TOSHIBA藍(lán)牙IC 回收kerost汽車電腦板芯片回收INFINEON觸摸傳感器芯片回收尚途sunto封裝sot23-5封裝芯片回收Vincotech發(fā)動機(jī)管理芯片回收亞德諾電源管理IC 回收艾瓦特進(jìn)口IC 回收toshiba封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞聲卡芯片回收芯成計(jì)算機(jī)芯片回收toshiba電池充電管理芯片回收RENESAS驅(qū)動IC 回收HOLTEK合泰MCU電源IC
