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漢高貝格斯導熱硅膠片Gap Pad Vo Ultra Soft
Gap Pad Vo Ultra Soft（GAP PAD TGP 1000VOUS）可供規(guī)格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材：8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材：無
導熱系數(shù)：1.0W/m-k
基材：硅膠
膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性
顏色：白色/紅色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）應用材料特性：
高貼合性，低硬度，增強防穿剌和防撕裂性，柔軟的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側具有粘性.
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）分析：
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）這款材料是由硅膠片和矽膠片結合而成的，其紅色的導熱矽膠片可以增強材料的防刺穿性能，而柔軟的白色的導熱硅膠片一面可以適應電子元器件中的線路板表面凹凸不規(guī)則形狀的緊密貼合。起到很好的熱量傳輸與減震作用。