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現(xiàn)代社會所使用的的電子設(shè)備已經(jīng)無法離開核心程序的控制了，也就是離不開芯片的作用。從整個半導體發(fā)展歷程可以看出，納米技術(shù)在全世界內(nèi)的廣泛運用，從以前的單個大件半導體到現(xiàn)在的幾毫米芯片，這種趨勢在未來只會越來越明顯，所以了解半導體芯片的制造工藝，提前做好準備應(yīng)對市場變化很有必要，接下來就簡單講講。
首先我們要清楚芯片的構(gòu)成成分是什么，其實芯片的核心就是從沙子中提煉而出的一種精密膠質(zhì)物，通過高純度提煉技術(shù)多次反復才從中攝取出來的。之后就是通過高壓機將這些細小的顆粒塑型在板面上，然后表面需要涂覆一些能夠反射和接收光信號的化學物質(zhì)輔料，這樣準備工作就完成了，接下來就是需要非常強大的光刻技術(shù)了。通過光刻機光源波長的不斷反射后變短，從而加深紫外線的UV深度，深度越深的光線就能刻出越精密的便面，甚至可以達到5-7納米的芯片成果。完成制作之后，接下來只需要按部就班即可，采用配套的機械工控設(shè)備，來批量生產(chǎn)芯片。雖然整個過程看起來并不繁瑣，但是其中每一個環(huán)節(jié)的細節(jié)都不能忽視，不然牽一發(fā)而動全身造成成本損失就不好了，畢竟芯片的造價還是要比一般的貼片電容之類的元器件要貴許多的。
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