企業(yè)簡介：
利鼎定子線圈導(dǎo)熱灌封膠 黑色自干型環(huán)氧絕緣密封膠
電子灌封膠LD-2027黑色自干型環(huán)氧樹脂絕緣密封材料
利鼎導(dǎo)熱耐溫電子灌封膠黑色自干型環(huán)氧樹脂絕緣密封材料
一、產(chǎn)品介紹：
LD-2027電子灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對(duì)電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)電子配件材料附著力好、滲透性高 耐高低溫、耐沖擊、絕緣性好。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、粘接性好，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、無溶劑，對(duì)電子元件不腐蝕；
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好。
三、技術(shù)參數(shù)：
測試項(xiàng)目
測試或條件
組分A
組分B
固化前
外 觀
目 測
粘稠液體
黃色液體
粘 度
25℃，mPa·s
10000～13000
20～100
密 度
25℃，g/ml
1.75±0.05
1.05±0.05
保存期限
室溫密封
六個(gè)月
六個(gè)月
混合比例
重量比：A:B=100：20
可操作時(shí)間25℃，min
20～60
全固化時(shí)間h，25℃
4-12（灌封量越多固化越快）
固化后
硬度Shore-D，25℃
80±5
吸水率24h，25℃，%
<0.3
體積電阻率Ω·cm
≥1.0×1015
表面電阻率Ω
≥1.0×1014
絕緣KV/mm
≥20
耐溫℃
-45～155
四、使用工藝：
1、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對(duì)膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,全固化需10～24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
五、注意事項(xiàng)：
1、 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；
2、使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?
3、按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免不固化?
4、攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；
5、 灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；
6、固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面；
7、本品在混合后會(huì)開始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升，并會(huì)放出部分熱量；
8、混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請(qǐng)注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完；
9、有極少數(shù)人長時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請(qǐng)用酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
10、在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。
六、包裝規(guī)格：
30KG/套（A膠料25KG，B固化劑5KG）。
耐腐蝕黑色電子灌封膠 電子密封絕緣材料
