導(dǎo)熱現(xiàn)狀

隨著信息時(shí)代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費(fèi)產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導(dǎo)熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機(jī)導(dǎo)熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導(dǎo)熱主體的導(dǎo)熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導(dǎo)熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司，經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新，成功研發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導(dǎo)熱填料，通過特殊設(shè)備工藝，對高導(dǎo)熱填料進(jìn)行晶體生長，讓導(dǎo)熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導(dǎo)熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢，對導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面納米有機(jī)化包裹處理，使導(dǎo)熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導(dǎo)熱填料表面有3～5納米的有機(jī)包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會(huì)阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成。

產(chǎn)品簡介

高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）以高導(dǎo)熱無機(jī)復(fù)合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)高，手感細(xì)膩，柔性好，流動(dòng)性好。高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配（5:3:2），表面有機(jī)包裹膜很薄，達(dá)到3-5納米，易于分散，與有機(jī)體很好相容。高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于高端灌封膠中的絕緣導(dǎo)熱。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）

產(chǎn)品型號(hào)

ZH-C

平均粒度

10~20um（復(fù)配比例5:3:2）

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

3.016g/cm3

電導(dǎo)率

<300μs/cm

吸油值

13ml/100g

導(dǎo)熱率

180W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外 觀

灰白色粉末

主要成分

高導(dǎo)熱無機(jī)復(fù)配陶瓷材料

導(dǎo)熱灌封膠（hotdisk）

2-4W/m.K及以上

產(chǎn)品特點(diǎn) 

1、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動(dòng)性良好；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配（5:3:2），在基材中可以{zd0}程度地添加，形成{gx}的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）應(yīng)用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導(dǎo)熱灌封膠；

4、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）屬于無機(jī)導(dǎo)熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，是一種無機(jī)環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。
技術(shù)支持

中航納米可以高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）在導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱流體、絕緣導(dǎo)熱灌封膠等絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。 QQ：3355407318

包裝儲(chǔ)存： 
1、本品為尼龍袋充氮?dú)獍b，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；

2、如若拆包未使用完，請重新封口；

3、在使用過程中，如不慎進(jìn)入眼睛請及時(shí)用淡水沖洗，嚴(yán)重者就醫(yī)治療；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時(shí)候，進(jìn)行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導(dǎo)熱性能更優(yōu)；

5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮?dú)獍b，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。

LD-2017 導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠

一、產(chǎn)品名稱

LD-2017A/B 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠

重量比(Weight Ratio)：A：B＝100：25

二、用途

LD-2017 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如電子元器件、干式互感器、高壓開關(guān)等。

三、外觀及特性

 項(xiàng)目

2017A

2017B

黏度(40℃cps)

11000-15000

40-50

顏色

黑色(或指定)

淡黃

配比（重量比）

4

1

四、使用工藝

1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預(yù)熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>

2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅(qū)除潮氣。

3、按照產(chǎn)品標(biāo)簽上標(biāo)注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進(jìn)行灌封。

4、按75℃下2.5 小時(shí)+105℃下1.5 小時(shí)(或根據(jù)要求調(diào)整固化工藝)進(jìn)行加溫固化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時(shí)以提高灌封質(zhì)量。固化的器件要隨爐冷卻到自認(rèn)溫度后再取出。 

五、可使用時(shí)間

25℃下6 小時(shí)(也可根據(jù)用戶需要調(diào)整）

六、固化物性能

項(xiàng)目

測試方法

數(shù)值

溫度循環(huán)

(-55℃+155℃)

10次無開裂

潮濕

15℃時(shí)濕度51%

IR無增加

功率老化

全動(dòng)態(tài)96H

無擊穿

體積電阻率(Ω/cm)

ASTM D257

1.0×1014

表面電阻率(Ω)

ASTM D257

1.0×1014

耐電壓(KV/mm)

ASTM D14

35

導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k)

>2.0

硬度

Shore D

90

七、注意事項(xiàng)

1、按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒粡氐住?/span>

2、攪拌均勻后請及時(shí)灌膠，在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。

3、在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。

4、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。

5、本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存，保質(zhì)期6個(gè)月，過期經(jīng)試驗(yàn)合格，可繼續(xù)使用；

八、包裝規(guī)格

包裝規(guī)格為每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)相應(yīng)包裝。

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)

應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封 

要求：

1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K；

2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右；

3 . 替代LORD SC-320LVH

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：雙組份有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

產(chǎn)品簡介

專業(yè)的道康寧DC-160有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠在哪能買到——出售有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

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灌封包封產(chǎn)品 KE1204相關(guān)產(chǎn)品

當(dāng)此類型的矽膠材料注入電子機(jī)構(gòu)殼內(nèi)後，當(dāng)其固化成彈性體時(shí)不會(huì)產(chǎn)生收縮和放熱現(xiàn)象，可隔絕水汽、灰塵，起到吸震緩沖的效果，此
外也是{jj0}的絕緣和抗熱輻射材料。
如：電源模塊；變壓器；轉(zhuǎn)換線圈和高電壓組件；通訊元件；高壓端子元件；太陽能電池

1204屬于通用型灌封膠，耐燃UL-94V0，低粘度，較好導(dǎo)熱性，適于高壓零件之灌封，加熱或室溫固化。