LD-106高導熱灌封膠

LD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。

一、產品特點:

除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、黏度低，易流動，自排泡性能好；
2、固化物柔韌性好、機械強度高；
3、線性膨脹系數(shù)和體積收縮率??；
4、導熱和耐熱性能優(yōu)異。
二、產品用途:

   LD-106環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓包、電機線圈等。

三、性能指標

 項目

106A

106B

黏度(40℃cps)

5000-10000

40-50

顏色

黑色

淡黃

項目

測試方法 

數(shù)值

溫度循環(huán)

(-45℃+155℃) 

10次無開裂

潮濕

15℃時濕度51%     

IR無增加

功率老化

全動態(tài)96H       

無擊穿

阻燃性

UL-94         

V-1

體積電阻率(Ω/cm)

ASTM D257

1.0×10¹⁴

表面電阻率(Ω)

ASTM D257

1.0×10¹⁴

耐電壓(KV/mm)

ASTM D14 

≥20

導熱系數(shù)(w/m.k)

ASTM D5470

 0.8-1.3

硬度

Shore D 

85±5

注：粘度、顏色、固化時間可以根據(jù)使用者要求進行調整

四.使用方法：
1、先將A料攪拌5分鐘，然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）將A、B料混合均勻，在60℃下抽真空10-20min，然后對電子元器件進行灌封，灌封不易過滿，灌封完畢后的器件抽真空10-20min，然后補膠。（真空度0.1MPa）
4、補膠完畢，按75℃下2小時+100℃下1-2小時+120℃下1-2小時(或根據(jù)要求調整固化工藝)進行加溫固化，固化的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出。

五、注意事項

1、按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不。

2、攪拌均勻后請及時灌膠，操作過程中用多少配多少，避免浪費,在操作時間內使用完已混合的膠液。

3、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

4、有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮擦去，并使用清潔劑清洗干凈。

5、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。

六、包裝、儲存

1、本品包裝規(guī)格為30KG/套（A膠料24KG，B固化劑6KG）。

2、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續(xù)使用；

利鼎導熱灌封膠 電源電路板線圈絕緣密封膠 防水灌封材料

利鼎耐溫黑色灌封膠 電源電路板絕緣封裝膠 防水灌封材料

一、防水絕緣灌封膠產品介紹

LD-Y202-2電子灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，粘度低、耐溫高，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。

二、防水絕緣灌封膠產品特點：

1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有***增強；

2、流動性好，可澆注到細微之處；

3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能； 4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、抗沖擊性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。

三、防水絕緣灌封膠使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：按比例將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。

3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產品中。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

四、防水絕緣灌封膠技術參數(shù)：

混合前物性（25℃，65％RH）

組分

 A

 B

顏 色

黑、黃、紅

棕黃色液體

粘 度 (cps)

8000-12000

50－150

比 重

1.70-1.75

0.98-1.05

混合后物性（25℃，65％RH）

混合比例(重量比)

A：B =   100:（25-20）

顏 色

黑、黃、紅

混合后粘度(CPS)

2000-3000

操作時間 (min)

15～40

初固時間（h）

2～6

全硬化時間 (h)

24

固化7   d，25℃，65％RH

硬 度 ( Shore D )

75-85

線收縮率（％）

0.1

使用溫度范圍（℃）

－40～120

體積電阻率（Ω·cm）

1.0×1015

介電強度（KV/mm）

≥20

導熱系數(shù)（W/(m·K)）

0.6-1.0

拉伸強度Kgf/cm2

1.6

斷裂伸長率 ( % )

0.8

石家莊利鼎電子材料有限公司供應防水灌封材料、絕緣灌封膠、電路板灌封材料。

利鼎定子導熱灌封膠 耐開裂電機轉子絕緣封裝材料

石家莊利鼎電子材料有限公司生產供應電機轉子封裝材料、定子導熱灌封膠、轉子絕緣封裝材料、定子灌封膠等產品。

一、導熱灌封膠產品介紹：

LD-2216導熱灌封膠是環(huán)氧樹脂AB雙組份絕緣密封材料，加溫固化,固化速度較慢,固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，***,高導熱,對電子模塊、電子線盒、電子散熱片、LED、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。與各種電子配件材料能很好的結合,附著力好、絕緣性好。

二、導熱灌封膠產品特點：

1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；

3、加溫固化,可使用時間長；
4、***,高導熱,散熱效果好；

5、***，固化后***鹽。

三、導熱灌封膠技術參數(shù)：

測試項目

測試方法或條件

組分A

組分B

固化前

外 觀

目 測

黑色粘稠液體

灰色粘稠液體

粘 度

25℃，mPa·s

8000～10000

6000～8000

密 度

25℃，g/ml

2.05±0.05

2.15±0.05

保存期限

室溫密封

六個月

六個月

混合比例

重量比：A:B=1：1

可操作時間25℃，h

12～24

全固化時間h，120℃

2-4

固化后

硬度Shore-D，25℃

85±5

吸水率24h，25℃，%

<0.3

體積電阻率Ω·cm

≥1.0×1015

表面電阻率Ω

≥1.0×1014

絕緣強度KV/mm

≥20

導熱系數(shù)（W/(m?K)）

1.2-1.6

耐溫范圍℃

-45-200

四、導熱灌封膠使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、灌封：把混合均勻的膠料灌注在電子器件上。

4、固化：灌注好的電子元件置于100-120℃加熱干燥箱在加溫下固化。

一、產品特點

QK-616-1AB適用于對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護,具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，固化后形成的彈性體在較大的溫度和濕度范圍擊和震動所產生的應力；能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學性能，具有良好的化學穩(wěn)定性；灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復；具有耐溫性能，可以在-40℃-250℃下長期使用；符合歐盟ROHS指令，可通過UL94-V0防火等級。

二、典型用途

     QK-616-1AB廣泛應用于：LED路燈驅動電源、LED射燈電源模塊、電鍍電源、電源整流器、變壓器、發(fā)電機組線路板、烤箱等高發(fā)熱防火產品密封、灌封，以及較大功率的電子元器件、對耐溫性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。

三、技術參數(shù)

性能指標

QK-616A

QK-616B

固化前

外觀

透明 黑色 粘稠液體

透明 白色粘稠液體

粘度（cps厘泊）

25000-28000

35000-40000

密度（g/cm3）

1.50±0.5

1.45±0.5

操作性能

混合比例（重量比）

1：1

混合后粘度

30000~40000cps

常溫初步固化時間

30~1小時

常溫固化時間

24小時

加溫60~80℃固化時間

30分鐘

固化后

硬度（shore-A）

45~60

導熱系數(shù)【W/(m.k)】

≥.0.8-1.0

介電強度（KV/mm）

≥20

介電常數(shù)（1.2MHZ）

3.0-3.3

體積電阻率（Ω.cm）

≥1.0*1016

線膨脹系數(shù)[m/（m·K）]

≤2.2*10-4

 (四)、使用工藝

1．為了確保填料均勻的分散，混合前A,B組份必須各自進行徹底的攪拌（注：A與B不能用同一根攪棒，否則容易因清潔不好而引起凝膠結塊），然后按照1：1的重量比，稱量配比，混合后分散均勻確保顏色均勻一致。

2．如果電子元器件對氣泡特別敏感則需要在-0.090MPA的真空中真空脫泡15-20分鐘.確保內部沒有氣泡為止。

(五)、注意事項

1．膠料應該密封陰涼儲存，配好的膠料要一次性用完，避免造成浪費

2．某些材料，化學品固化劑以及增塑劑會使得催化劑失效中毒，抑制膠水的固化，下列材料需要格外注意：

（1） 有機錫和其他有機金屬化合物；含有有機錫催化劑的有機硅橡膠

（2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料

（3） 胺、聚氨酯或含胺材料

(4) 含有雙鍵或者三鍵的不飽和烴類的增塑劑

(5) 一些焊接劑殘留物，如果對某些材料是否有抑制作用存在疑問，可與相接觸的材料進行小規(guī)模的相容性測試，如果接觸面上有未固化的液體證明相容性不好，有可能會抑制固化。

(六)、儲存事項

本產品應儲存在室溫環(huán)境下，未使用完的物料必須重新密封好；在密封狀態(tài)及室溫環(huán)境下保質期為六個月。

道康寧CN8760灌封膠為雙組份導熱膠水，按1:1比例混合，深灰色，混合后的粘度為2850cps。陶熙CN8760灌封膠具有較好的導熱性及返工性，適用于PC、ABS、PVC等材料及金屬面板，可在室溫下固化，也可加熱固化。CN8760灌封膠在固化過程中不產生副產品，膠水的阻燃性符合UL 94 V0標準。道康寧CN8760灌封膠易于混合，操作方便。膠水出色的流動性可加速處理過程并縮短循環(huán)時間。其導熱系數(shù)達0.67w/mk，可有效幫助LED產品散熱。道康寧CN8760灌封膠對金屬無腐蝕性，并且可與大部分塑料相容，是LED灌封及組裝工藝的理想之選。陶熙CN8760灌封膠主要應用于LED電源、面板的灌封，防止LED

產品受到高溫、極端天氣、熱循環(huán)、機械沖擊、振動、霉菌、污垢等惡劣條件的破壞。陶熙CN8760灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效屏障，同時能在較大的溫度及濕度范圍內沖擊和震動帶來的應力。此款LED導熱灌封膠可為精密且高要求的LED產品提供出色保護。

操作時間@25°C（適用期） 100分鐘

加熱固化@50°C 45分鐘

拉伸強度Psi 400

延 伸 率 95%

硬度 Shore A 49

介電強度 26 kv/mm

體積電阻率 >1E16

介電強度 （100Hz） 3.868

消耗因素 （100Hz） 0.0181

導熱系數(shù) 0.65 W/mK

線性熱膨脹系數(shù) 275 ppm/°C

保存期@25°C 12個月 

利鼎互感器線圈導熱灌封膠 環(huán)氧耐溫絕緣密封膠 防腐結構膠

LD-106c互感器灌封膠 高導熱環(huán)氧樹脂電子膠 高導熱灌封膠

利鼎互感器導熱灌封膠 環(huán)氧樹脂耐溫絕緣膠 傳感器密封膠

重量比(Weight Ratio) 

LD-106A：LD-106B＝100：25

一、特點:

導熱、耐熱二、用途:

  LD-106高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓開關等。

三、外觀及特性:

項目                         106A                          106B

黏度(40℃cps)        11000-15000                    40-50

顏色                      黑色(或指定)                        淡黃

四、使用工藝：

1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>

2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。

3、按照產品標簽上標注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對

電子元器件進行灌封。

4、按75℃下2.5 小時+105℃下1.5 小時(或根據(jù)要求調整固化工藝)進行加溫固

化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時以保證灌封質量。

固化完的器件要隨爐冷卻到自認溫度后再取出。

加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠操作步驟

五、可使用時間:

25℃下6 小時(也可根據(jù)用戶需要調整）

六、固化物性能:

項目測試方法數(shù)值

溫度循環(huán)(-55℃+155℃)         10 次無開裂

潮濕15℃時濕度51%              IR 無增加

功率老化全動態(tài)96H               無擊穿

阻燃性                                 UL-94 V-1

體積電阻率(Ω/cm)                 ASTM D257     1.0×1014

表面電阻率(Ω)                       ASTM D257    1.0×1014

耐電壓(KV/mm)                     ASTM D14      925

導熱系數(shù)(w/m.k)                   1.2

硬度                                     Shore D          90

七、注意事項

1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不全。

2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。

3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

4.有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請及時擦去，并使用清潔劑清洗干凈。

5.如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。

6.本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續(xù)使用；

八、包裝規(guī)格

包裝規(guī)格為每套31.25kg，其中A 料25kg/桶、B 料6.25kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設計。

導熱雙面膠、CPU導熱膠、導熱膠貼、導熱灌封膠、硅酮導熱膠、導熱絕緣膠、導熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導熱硅脂、導熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠、硅膠、硅橡膠、硅酮膠、電子膠等，更多產品信息，請聯(lián)系相關業(yè)務詳情請咨詢千京科技！

一、產品特性                    

◆ 無臭無腐蝕性，電絕緣性，導熱性，低油離度；

◆ 耐高溫，耐老化，化學性能穩(wěn)定，可在－30℃～＋220℃范圍內長期使用；

◆ 使用方便，涂覆工藝簡單。

二、主要用途                

◆  用于電器設備中的發(fā)熱體（如電腦的CPU）與散熱設施之間的接觸面，起傳熱媒介作用；

◆  微波通訊，微波專用電源，穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆；

◆  可用作晶體管，半導體晶體管的傳熱、絕緣、填充材料。

三、典型技術數(shù)據(jù) 

四、技術服務            

◆  提供完整的產品技術資料；

◆  根據(jù)客戶要求對導熱硅脂產品的配方進行調試，滿足客戶在產品某些特殊性能的要求；

◆  本公司歡迎用戶與我們的工程師合作，溝通，共同探討解決方案。

五、注意事項             

本產品無臭、無味，對運輸無要求；本產品應密封保存于陰涼干燥處。

使用者注意：本文所刊載的都是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定的使用方法。

利鼎互感器線圈高導熱灌封膠 電機定子耐溫絕緣膠 傳感器密封膠

LD-1066c互感器灌封膠 高導熱環(huán)氧樹脂電子膠 高導熱灌封膠

利鼎互感器導熱灌封膠 環(huán)氧樹脂耐溫絕緣膠 傳感器密封膠

高導熱灌封膠的重量比(Weight Ratio) 

LD-1066A：LD-1066B＝100：25

一、高導熱灌封膠的特點:

導熱、耐熱

二、高導熱灌封膠的用途:

LD-106高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓開關等。

三、高導熱灌封膠的外觀及特性:

項目                         106A                          106B

黏度(40℃cps)        11000-15000                    40-50

顏色                      黑色(或指定)                        淡黃

四、高導熱灌封膠的使用工藝：

1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>

2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。

3、按照產品標簽上標注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對

電子元器件進行灌封。

4、按75℃下2.5 小時+105℃下1.5 小時(或根據(jù)要求調整固化工藝)進行加溫固

化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時以保證灌封質量。

固化完的器件要隨爐冷卻到自認溫度后再取出。

加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠操作步驟

五、高導熱灌封膠的可使用時間:

25℃下6 小時(也可根據(jù)用戶需要調整）

六、高導熱灌封膠的固化物性能:

項目測試方法數(shù)值

溫度循環(huán)(-55℃+155℃)         10 次無開裂

潮濕15℃時濕度51%              IR 無增加

功率老化全動態(tài)96H               無擊穿

阻燃性                                 UL-94 V-1

體積電阻率(Ω/cm)                 ASTM D257     1.0×1014

表面電阻率(Ω)                       ASTM D257    1.0×1014

耐電壓(KV/mm)                     ASTM D14      925

導熱系數(shù)(w/m.k)                   1.2

硬度                                     Shore D          90

七、高導熱灌封膠的注意事項

1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不全。

2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。

3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

4.有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請及時擦去，并使用清潔劑清洗干凈。

5.如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。

6.本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續(xù)使用；

八、高導熱灌封膠的包裝規(guī)格

包裝規(guī)格為每套31.25kg，其中A 料25kg/桶、B 料6.25kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設計。

利鼎互感器高導熱灌封膠 耐溫環(huán)氧樹脂膠 傳感器絕緣密封膠

LD-106c互感器灌封膠 高導熱環(huán)氧樹脂電子膠 高導熱灌封膠

利鼎互感器導熱灌封膠 環(huán)氧樹脂耐溫絕緣膠 傳感器密封膠

重量比(Weight Ratio) 

LD-106A：LD-106B＝100：25一、特點:

導熱、耐熱二、用途:

LD-106高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓開關等。

三、外觀及特性:

項目                         106A                          106B

黏度(40℃cps)        11000-15000                    40-50

顏色                      黑色(或指定)                        淡黃

四、使用工藝：

1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>

2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。

3、按照產品標簽上標注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對

電子元器件進行灌封。

4、按75℃下2.5 小時+105℃下1.5 小時(或根據(jù)要求調整固化工藝)進行加溫固

化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時以保證灌封質量。

固化完的器件要隨爐冷卻到自認溫度后再取出。

加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠操作步驟

五、可使用時間:

25℃下6 小時(也可根據(jù)用戶需要調整）

六、固化物性能:

項目測試方法數(shù)值

溫度循環(huán)(-55℃+155℃)         10 次無開裂

潮濕15℃時濕度51%              IR 無增加

功率老化全動態(tài)96H               無擊穿

阻燃性                                 UL-94 V-1

體積電阻率(Ω/cm)                 ASTM D257     1.0×1014

表面電阻率(Ω)                       ASTM D257    1.0×1014

耐電壓(KV/mm)                     ASTM D14      925

導熱系數(shù)(w/m.k)                   1.2

硬度                                     Shore D          90

七、注意事項

1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不全。

2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。

3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

4.有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請及時擦去，并使用清潔劑清洗干凈。

5.如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。

6.本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續(xù)使用；

八、包裝規(guī)格

包裝規(guī)格為每套31.25kg，其中A 料25kg/桶、B 料6.25kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設計。

道康寧CN8760灌封膠為雙組份導熱膠水，按1:1比例混合，深灰色，混合后的粘度為2850cps。陶熙CN8760灌封膠具有較好的導熱性及返工性，適用于PC、ABS、PVC等材料及金屬面板，可在室溫下固化，也可加熱固化。CN8760灌封膠在固化過程中不產生副產品，膠水的阻燃性符合UL 94 V0標準。道康寧CN8760灌封膠易于混合，操作方便。膠水出色的流動性可加速處理過程并縮短循環(huán)時間。其導熱系數(shù)達0.67w/mk，可有效幫助LED產品散熱。道康寧CN8760灌封膠對金屬無腐蝕性，并且可與大部分塑料相容，是LED灌封及組裝工藝的理想之選。陶熙CN8760灌封膠主要應用于LED電源、面板的灌封，防止LED

產品受到高溫、極端天氣、熱循環(huán)、機械沖擊、振動、霉菌、污垢等惡劣條件的破壞。陶熙CN8760灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效屏障，同時能在較大的溫度及濕度范圍內沖擊和震動帶來的應力。此款LED導熱灌封膠可為精密且高要求的LED產品提供出色保護。

操作時間@25°C（適用期） 100分鐘

加熱固化@50°C 45分鐘

拉伸強度Psi 400

延 伸 率 95%

硬度 Shore A 49

介電強度 26 kv/mm

體積電阻率 >1E16

介電強度 （100Hz） 3.868

消耗因素 （100Hz） 0.0181

導熱系數(shù) 0.65 W/mK

線性熱膨脹系數(shù) 275 ppm/°C

保存期@25°C 12個月 

利鼎環(huán)氧樹脂導熱灌封膠 常溫固化絕緣密封膠 電路板防水灌封膠

利鼎耐溫導熱環(huán)氧灌封膠 常溫固化密封膠 電路板防水灌封膠

耐溫導熱環(huán)氧灌封膠 常溫固化樹脂膠 快干電路板灌封膠

LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠

LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠是以環(huán)氧樹脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠，具有混合料黏度小,適用期長，浸滲性好。

用途:

 LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠適用于高耐熱產品應用，常溫可固化，耐熱可達150℃。

外觀及特性:

 項目

100A

100B

黏度(40℃cps)

11000-15000

40-50

顏色

黑色(或指定)

淡黃

配比（重量比）

4

1

使用工藝：1、打開A料桶蓋，用攪拌槳攪拌3分鐘。2、將欲灌封的電子元器件加熱，以去除器件內部的潮氣。3、按照比例將預熱好的A組分和B組分按照規(guī)定比例混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進行灌封。4、參考固化條件:25℃x24h可使用時間:25℃下30min

LD-100常溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠之固化物性能:

項目

測試方法 

數(shù)值

溫度循環(huán)

(-55℃+155℃) 

10次無開裂

潮濕

15℃時濕度51%     

IR無增加

功率老化

全動態(tài)96H          

無擊穿

體積電阻率(Ω/cm)

ASTM D257

1.0×1014

表面電阻率(Ω)

ASTM D257

1.0×1014

耐電壓(KV/mm)

ASTM D14 

925

硬度

Shore D 

以上數(shù)據(jù)僅供參考。

注意事項

1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不全。

2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。

3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

利鼎電機灌封膠 耐開裂電機轉子導熱灌封膠 環(huán)氧樹脂絕緣膠

利鼎定子導熱灌封膠 耐開裂電機轉子絕緣封裝材料

石家莊利鼎電子材料有限公司生產供應電機轉子封裝材料、定子導熱灌封膠、轉子絕緣封裝材料、定子灌封膠等產品。

一、導熱灌封膠產品介紹：

LD-2216導熱灌封膠是環(huán)氧樹脂AB雙組份絕緣密封材料，加溫固化,固化速度較慢,固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，***,高導熱,對電子模塊、電子線盒、電子散熱片、LED、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。與各種電子配件材料能很好的結合,附著力好、絕緣性好。

二、導熱灌封膠產品特點：

1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；

3、加溫固化,可使用時間長；
4、***,高導熱,散熱效果好；

5、***，固化后***鹽。

三、導熱灌封膠技術參數(shù)：

測試項目

測試方法或條件

組分A

組分B

固化前

外 觀

目 測

黑色粘稠液體

灰色粘稠液體

粘 度

25℃，mPa·s

8000～10000

6000～8000

密 度

25℃，g/ml

2.05±0.05

2.15±0.05

保存期限

室溫密封

六個月

六個月

混合比例

重量比：A:B=1：1

可操作時間25℃，h

12～24

全固化時間h，120℃

2-4

固化后

硬度Shore-D，25℃

85±5

吸水率24h，25℃，%

<0.3

體積電阻率Ω·cm

≥1.0×1015

表面電阻率Ω

≥1.0×1014

絕緣強度KV/mm

≥20

導熱系數(shù)（W/(m?K)）

1.2-1.6

耐溫范圍℃

-45-200

四、導熱灌封膠使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、灌封：把混合均勻的膠料灌注在電子器件上。

4、固化：灌注好的電子元件置于100-120℃加熱干燥箱在加溫下固化。

利鼎環(huán)氧樹脂高導熱灌封膠 耐溫電子密封膠 傳感器絕緣防水膠

利鼎互感器高導熱灌封膠 耐溫環(huán)氧樹脂膠 傳感器絕緣密封膠

LD-106c互感器灌封膠 高導熱環(huán)氧樹脂電子膠 高導熱灌封膠

利鼎互感器導熱灌封膠 環(huán)氧樹脂耐溫絕緣膠 傳感器密封膠

重量比(Weight Ratio) 

LD-106A：LD-106B＝100：25一、特點:

導熱、耐熱二、用途:

LD-106高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓開關等。

三、外觀及特性:

項目                         106A                          106B

黏度(40℃cps)        11000-15000                    40-50

顏色                      黑色(或指定)                        淡黃

四、使用工藝：

1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>

2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。

3、按照產品標簽上標注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對

電子元器件進行灌封。

4、按75℃下2.5 小時+105℃下1.5 小時(或根據(jù)要求調整固化工藝)進行加溫固

化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時以保證灌封質量。

固化完的器件要隨爐冷卻到自認溫度后再取出。

加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠操作步驟

五、可使用時間:

25℃下6 小時(也可根據(jù)用戶需要調整）

六、固化物性能:

項目測試方法數(shù)值

溫度循環(huán)(-55℃+155℃)         10 次無開裂

潮濕15℃時濕度51%              IR 無增加

功率老化全動態(tài)96H               無擊穿

阻燃性                                 UL-94 V-1

體積電阻率(Ω/cm)                 ASTM D257     1.0×1014

表面電阻率(Ω)                       ASTM D257    1.0×1014

耐電壓(KV/mm)                     ASTM D14      925

導熱系數(shù)(w/m.k)                   1.2

硬度                                     Shore D          90

七、注意事項

1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不全。

2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。

3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

4.有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請及時擦去，并使用清潔劑清洗干凈。

5.如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。

6.本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續(xù)使用；

八、包裝規(guī)格

包裝規(guī)格為每套31.25kg，其中A 料25kg/桶、B 料6.25kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設計。

利鼎電機導熱灌封膠 耐開裂電機定子導熱膠 環(huán)氧樹脂絕緣膠

利鼎電機灌封膠 耐開裂電機轉子導熱灌封膠 環(huán)氧樹脂絕緣膠

利鼎定子導熱灌封膠 耐開裂電機轉子絕緣封裝材料

石家莊利鼎電子材料有限公司生產供應電機轉子封裝材料、定子導熱灌封膠、轉子絕緣封裝材料、定子灌封膠等產品。

一、導熱灌封膠產品介紹：

LD-2216導熱灌封膠是環(huán)氧樹脂AB雙組份絕緣密封材料，加溫固化,固化速度較慢,固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，***,高導熱,對電子模塊、電子線盒、電子散熱片、LED、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。與各種電子配件材料能很好的結合,附著力好、絕緣性好。

二、導熱灌封膠產品特點：

1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；

3、加溫固化,可使用時間長；
4、***,高導熱,散熱效果好；

5、***，固化后***鹽。

三、導熱灌封膠技術參數(shù)：

測試項目

測試方法或條件

組分A

組分B

固化前

外 觀

目 測

黑色粘稠液體

灰色粘稠液體

粘 度

25℃，mPa·s

8000～10000

6000～8000

密 度

25℃，g/ml

2.05±0.05

2.15±0.05

保存期限

室溫密封

六個月

六個月

混合比例

重量比：A:B=1：1

可操作時間25℃，h

12～24

全固化時間h，120℃

2-4

固化后

硬度Shore-D，25℃

85±5

吸水率24h，25℃，%

<0.3

體積電阻率Ω·cm

≥1.0×1015

表面電阻率Ω

≥1.0×1014

絕緣強度KV/mm

≥20

導熱系數(shù)（W/(m?K)）

1.2-1.6

耐溫范圍℃

-45-200

四、導熱灌封膠使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、灌封：把混合均勻的膠料灌注在電子器件上。

4、固化：灌注好的電子元件置于100-120℃加熱干燥箱在加溫下固化。

利鼎電機灌封膠 耐開裂電機轉子導熱灌封膠 環(huán)氧樹脂絕緣膠

利鼎電機繞組灌封膠 耐開裂電機導熱灌封膠 環(huán)氧耐溫絕緣膠

利鼎定子導熱灌封膠 耐開裂電機轉子絕緣封裝材料

石家莊利鼎電子材料有限公司生產供應電機轉子封裝材料、定子導熱灌封膠、轉子絕緣封裝材料、定子灌封膠等產品。

一、導熱灌封膠產品介紹：

LD-2216導熱灌封膠是環(huán)氧樹脂AB雙組份絕緣密封材料，加溫固化,固化速度較慢,固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，***,高導熱,對電子模塊、電子線盒、電子散熱片、LED、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。與各種電子配件材料能很好的結合,附著力好、絕緣性好。

二、導熱灌封膠產品特點：

1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；

3、加溫固化,可使用時間長；
4、***,高導熱,散熱效果好；

5、***，固化后***鹽。

三、導熱灌封膠技術參數(shù)：

測試項目

測試方法或條件

組分A

組分B

固化前

外 觀

目 測

黑色粘稠液體

灰色粘稠液體

粘 度

25℃，mPa·s

8000～10000

6000～8000

密 度

25℃，g/ml

2.05±0.05

2.15±0.05

保存期限

室溫密封

六個月

六個月

混合比例

重量比：A:B=1：1

可操作時間25℃，h

12～24

全固化時間h，120℃

2-4

固化后

硬度Shore-D，25℃

85±5

吸水率24h，25℃，%

<0.3

體積電阻率Ω·cm

≥1.0×1015

表面電阻率Ω

≥1.0×1014

絕緣強度KV/mm

≥20

導熱系數(shù)（W/(m?K)）

1.2-1.6

耐溫范圍℃

-45-200

四、導熱灌封膠使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、灌封：把混合均勻的膠料灌注在電子器件上。

4、固化：灌注好的電子元件置于100-120℃加熱干燥箱在加溫下固化。