SMT貼片焊接，6臺(tái)JUKI、YAMAHA的貼片機(jī)，G5、GKG的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，10溫區(qū)的1809EXL的高溫回流爐、JTA-300的AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)、SHVTTLESTAR的BGA自動(dòng)對(duì)位檢測(cè)機(jī)，可貼裝包括0201在內(nèi)的貼片器件；支持所有的BGA封裝，小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封裝；貼片精度可達(dá)到0.01。
PCB板加工生產(chǎn)，生產(chǎn)加工過的板子有0-32層，工藝難度有:多階HDI板、FPC板、軟硬結(jié)合板、沉金板、噴錫板、金手指板、高層阻抗板、厚銅板、超厚板、高頻板、樹脂塞孔板、背鉆孔板、鋁基板、銅基板、OSP板、錐形孔板、階梯孔板、水金板、鎳鈀金板、綁定板、高TG板材板、混壓板。。。等各種類型的板子。常規(guī)線寬/間距可制作3/3MIL，極限2.5/2.5MIL。機(jī)械鉆孔常規(guī)0.15MM，激光盲孔0.1MM。內(nèi)層完成銅厚常規(guī)4OZ，極限6OZ。外層完成銅厚常規(guī)6OZ，極限10OZ。
