上海熠君電子是上海一家專業(yè)從事SMT貼片焊接、PCB線路板代加工、電子元器件代采購的優(yōu)質(zhì)貼片焊接工廠。公司有YAMAHA和JUKI的SMT貼片線7條，插件焊接線3條，G5全自動錫膏印刷機(jī)，JTA-300  AOI檢測儀，SAVTTLE STAR的全自動BGA檢測、焊接、維修臺，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，確保焊接的精度和質(zhì)量?？少N裝包括0201在內(nèi)的貼片器件；支持所有的BGA封裝，小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封裝；貼片精度可達(dá)到0.01。

感謝您對BGA植球和BGA維修的關(guān)注。BGA（Ball Grid Array）是一種常見的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。我們提供BGA植球和BGA維修服務(wù)，以滿足客戶的需求。

BGA植球服務(wù)：

BGA植球是將BGA芯片上的焊球重新植入到BGA焊盤上的過程。我們擁有先進(jìn)的BGA植球設(shè)備和技術(shù)，可以高效、jq地完成植球任務(wù)。我們的工程師團(tuán)隊(duì)具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識，能夠確保植球過程的質(zhì)量和可靠性。我們可以處理各種封裝類型的BGA芯片，包括球數(shù)較少的小封裝和球數(shù)較多的大封裝。

BGA維修服務(wù)：

BGA維修是修復(fù)或更換損壞的BGA芯片或焊盤的過程。我們的維修服務(wù)包括以下內(nèi)容：

BGA芯片的去焊和拆卸：我們使用專業(yè)的設(shè)備和工具，將損壞的BGA芯片從PCB板上去焊和拆卸下來。

焊盤修復(fù)：如果焊盤損壞或出現(xiàn)問題，我們會進(jìn)行焊盤修復(fù)，包括焊盤的清潔、修復(fù)和重新涂覆。

BGA芯片的重新安裝：我們會使用先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)，將修復(fù)后的BGA芯片重新安裝到PCB板上，并進(jìn)行焊接。

我們的BGA植球和BGA維修服務(wù)都經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，以確保質(zhì)量和可靠性。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、可靠的BGA植球和維修解決方案。

如果您對我們的BGA植球和BGA維修服務(wù)有任何疑問或需要進(jìn)一步了解，請隨時(shí)與我們聯(lián)系。我們期待與您合作，為您提供優(yōu)質(zhì)的BGA植球和維修服務(wù)。