在半導(dǎo)體行業(yè)中，gd處理器芯片一般功耗大，對(duì)散熱要求高。與傳統(tǒng)的硅脂導(dǎo)熱膏材料相比，金屬材料是目前行業(yè)內(nèi)散熱xnzh的材料。在gd處理器芯片的封裝工藝中，與其他金屬材料相比，銦金屬（銦元素、銦合金）的導(dǎo)熱性和物理性能使其散熱性能大大優(yōu)于其他金屬材料。銦的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)86W/cm·℃，而且銦是一種銀白色的軟金屬，可塑性和延展性很強(qiáng)，可壓制成片狀。夾在中間，那么散熱性能更好。銦片獨(dú)特的散熱方式，使其在芯片的封裝結(jié)構(gòu)中經(jīng)常使用。但由于金屬銦的熔點(diǎn)較低（156.61°C），封裝過程中錫金屬的回流溫度可能達(dá)到260°C左右。在這個(gè)溫度下，金屬銦會(huì)沸騰，很容易流動(dòng)并飛濺和溢出到電容器等元件上。器件，導(dǎo)致其電性能失效。另外，由于金屬銦的溢出，覆蓋不足，可能容易導(dǎo)致散熱量降低等問題。

考慮到銦片在半導(dǎo)體封裝工藝中的優(yōu)勢(shì)，友碩ELT提供了一個(gè)可以解決其工藝問題的解決方案，該工藝方案可以用于批量生產(chǎn)。

基本上，金屬銦目前在半導(dǎo)體封裝中有兩種不同的應(yīng)用。第一個(gè)是銦焊接的芯片鍵合工藝。與焊錫膏的特殊焊接相比，它還含有助焊劑。設(shè)備焊錫印刷和SMT后，使用友碩ELT消泡爐。在較低溫度固化過程中，其空隙率和散熱效果比傳統(tǒng)無(wú)鉛錫膏更有優(yōu)勢(shì)。此外，友碩ELT還提供銦散熱片技術(shù)，主要用于FC產(chǎn)品。芯片正常FC鍵合后，通過CUF、脫泡爐、回流、助焊劑清洗，然后用銦片鍵合在芯片背面，然后進(jìn)行第二次脫泡。烘箱（低溫工藝），工藝穩(wěn)定，可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，無(wú)需考慮因銦片熔點(diǎn)低與高溫回流爐溫度不匹配而產(chǎn)生的各種故障問題。

友碩ELT真空壓力脫泡系統(tǒng)打破傳統(tǒng)工藝瓶頸，采用多項(xiàng)創(chuàng)新發(fā)明專利技術(shù)，利用真空壓力交互切換方式，使燒結(jié)物料致密均勻。特殊的溫度控制方法，可實(shí)現(xiàn)箱體的快速升溫和降溫，大大提高了UPH。爐體有壓力容器認(rèn)證證書，并設(shè)有超壓、超溫保護(hù)裝置，使用安全。設(shè)備還具有多個(gè)可選項(xiàng)目，如氧含量控制、揮發(fā)物去除裝置、電子增壓系統(tǒng)，以及爐門的自動(dòng)開閉等，可按客戶要求設(shè)計(jì)，高品質(zhì)、高可靠性。

友碩ELT依托熱流、氣壓等核心高科技技術(shù)，已連續(xù)多年成功量產(chǎn)以多場(chǎng)消泡系統(tǒng)和圓片級(jí)真空層壓系統(tǒng)為代表的兩大先進(jìn)封裝設(shè)備系統(tǒng)，正在成為全球熱流空氣壓力技術(shù)的ldz。20年的技術(shù)積累，專注于提高消泡膜和復(fù)合膜的良率，提供半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝整體解決方案，成功賦能全球半導(dǎo)體、芯片、新能源、5G、汽車等細(xì)分領(lǐng)域。