經(jīng)濟省電，占地小，操作簡單
專利熱風管理系統(tǒng)，熱風對流傳導高效，熱補償快，無竄溫
獨特熱風區(qū)結(jié)構(gòu)，爐腔無需經(jīng)常清理，廢氣可排出
高精密型爐膛設計，維護可快卸拆裝，簡單方便
高精密傳動支撐結(jié)構(gòu)，特殊硬化處理，網(wǎng)帶經(jīng)久耐用不變形
可快速脫離芯片錫球與密封膠，出口處無冷卻空檔期可對接人工操作
可快速軟化手機殼，平板殼從而達到拆除手機殼鋼片的效果，不損傷鋼片，即可脫離膠與鋼片。快速熱風軟化對接人工操作效率高，避免ys浸泡和大型設備清洗的不便，只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脫膠
