電聯(lián) 18957827744 李先生
| | A組 | B組 |
|---|
| 外觀 | 無色透明 | 無色透明 |
| 比重 | 1.00 | 1.00 |
| 粘度(Mpa.s)(25℃） | 250 | 4500 |
| 混合比例 | 1：10 |
|---|
| 混合粘度(Mpa.s)(25℃） | 4000 |
| 操作時(shí)間（h）（25℃） | ≥2 |
固化后參考數(shù)據(jù)
| 拉伸強(qiáng)度（Mpa） | 6 |
|---|
| 撕裂強(qiáng)度（KN/m） | 6 |
| 硬度（邵氏A） | 50 |
| 斷裂伸長率（％） | 100 |
| 透光率（％） | 92（2mm） |
特點(diǎn)（賣點(diǎn)）：具有yj彈性、低彈性模量、優(yōu)異的氣體透過性、化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、低溫（-45℃-200℃）保持優(yōu)異性能、全透明性、生物相容性等，具有很多有機(jī)或無機(jī)膠無法同時(shí)具備的特殊性能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
·光學(xué)透明。
·體系粘度低，流動(dòng)性好易操作。
·產(chǎn)品不含固體填料，固化后表面精密。
·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剝離。
·可用溶劑稀釋，溶劑wq揮發(fā)后仍可固化。
應(yīng)用
·生化組培耗材等透明組件制作。
·各類光學(xué)組件、菲涅爾透鏡制作。
·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。
使用方法
· A、B組份按1：10的比例充分混合，視制品厚度常壓放置或真空、加壓脫除氣泡后，進(jìn)入固化程序。
· 在25-150℃的溫度范圍內(nèi)皆可固化成型。
· 提高固化溫度能迅速縮短固化時(shí)間，但制品較厚時(shí)應(yīng)注意固化過快可能導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。
· 2mm厚度制品100℃固化時(shí)間約30min，25℃固化時(shí)間約48h，推薦固化成型條件為：60℃預(yù)固化0.5小時(shí)，120℃熟化2小時(shí)。
· 可按用戶要求定制固化溫度、操作時(shí)間。
包裝貯存
按非?；愤\(yùn)輸和貯存。包裝規(guī)格1+0.1kg或20+2kg，陰涼干燥密封貯存。保質(zhì)期18個(gè)月。
