HGM型三環(huán)微粉磨是由我公司技術(shù)研發(fā)中心引進國外技術(shù)，經(jīng)過多年的潛心研究開發(fā)的一種新型高效的細粉及超細粉加工設(shè)備，主要適用于中低硬度（莫氏硬度<6級）、水分含量小于5%的非易燃易爆的脆性物料，如方解石、白堊、石灰石、高嶺土、膨潤土、滑石、云母、菱鎂礦、伊利石、葉蠟石、蛭石、海泡石、凹凸棒石、累托石、硅藻土、重晶石、石膏、明礬石、石墨、螢石、磷礦石、鉀礦石、浮石等，是目前非金屬礦物超細粉碎的較佳選擇
