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在開始SMT加工之前的準(zhǔn)備至關(guān)重要，雖然有些事情看起來很微小，供大家參考：
1、準(zhǔn)備工具與材料
準(zhǔn)備好裝配電子產(chǎn)品時可能用到的各種工具與材料，如萬用表、電烙鐵、各種螺絲刀、鉗子、鑷子、焊錫、斷鋼鋸條、松香、細(xì)砂紙等。
盡量不要使用某些套裝組合工具，這些工具用起來不太方便。
2、列出元器件清單
根據(jù)電路中元器件的編號，將電阻器、電容器、電感器、晶體管等元器件分類列表，列出編號、型號、主要參數(shù)，以便檢查與更換。
裝配時，在電路板上每安裝一只元器件，就在清單上做出相應(yīng)的標(biāo)記，這樣可以避免漏裝或錯裝現(xiàn)象的發(fā)生，這一點對于初學(xué)者來說十分重要。
另外，在列出的清單中，還應(yīng)留出“備注”欄，在這一欄中，對型號或數(shù)值不wq一致的元器件，還應(yīng)在“備注”欄中注明，以便作為調(diào)試、檢修時處理不正?，F(xiàn)象的依據(jù)或參考。
3、清理元器件
用斷鋸條斷面刃口或細(xì)砂紙刮去元器件引腳需要焊接部件的氧化物、污物等。
4、鍍錫
鍍錫通常是對經(jīng)過清潔的元器件引線浸涂助焊劑(松香與酒精的混合物，它們的質(zhì)量比為松香粉25%、酒精75%，酒精的純度應(yīng)在95%以上)后，用蘸錫的電烙鐵頭沿著引線鍍錫，但應(yīng)注意引線上的鍍錫要盡量薄而均勻，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊劑。
5、元器件的再次檢測
雖然元器件在購買回來以后已經(jīng)進(jìn)行過檢測，但經(jīng)過上述處理以后，有必要再檢測一次，以確保元器件性能良好，要把集成電路的各腳對接地引腳間的開路電阻測出來(正、反向均應(yīng)測出)，并記錄下來(要注明是正測還是反測，即指明是哪一邊接地線)，這是業(yè)務(wù)條件下檢查集成電路性能的有效方法，也便于出現(xiàn)問題時核對。
另外，元器件引線在經(jīng)過上述處理后，還要檢查是否有傷痕，鍍錫層是否均勻，表面是否光滑，有無毛刺的殘留物等。
6、元器件的整形
元器件經(jīng)過清潔鍍錫以后，多數(shù)情況下還需要加工整形，以滿足在印制電路板上裝配的要求，并使之工整、美觀、可靠。
7、印制電路板的檢查
對印制電路板的檢查，主要是觀察電路板面是否干凈，有無氧化發(fā)黑與污染現(xiàn)象。
如發(fā)現(xiàn)有少量的焊盤氧化嚴(yán)重，可用藮有無水乙醇(含量95%以上)的板球擦拭之后再上錫。
在上述檢查無問題后再將印制電路板與原理圖反復(fù)進(jìn)行對照檢查，對制作印制電路板過程中產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行彌補(bǔ)。
8、焊接
當(dāng)元器件插進(jìn)印制電路板上以后，下一步就可進(jìn)行焊接了。
各種元器件的焊接順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。
一般的裝焊順序依次是：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率晶體管等。
本文來自東莞市道滘電子加工廠：http://