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過(guò)爐治具焊接技術(shù)流程是什么?
回流焊接
回流焊接是BGA裝置進(jìn)程中最難操控的過(guò)程。因而取得較佳的回流曲線是得到過(guò)爐治具杰出焊接的要害所在
預(yù)熱期間
并影響助焊劑活潑。通常升溫的速度不要過(guò)快，這一段時(shí)刻內(nèi)使PCB均勻受熱升溫。防止線路板受熱過(guò)快而發(fā)生較大的變形。盡量將升溫速度操控在3℃/秒以下，較抱負(fù)的升溫速度為2℃/秒。時(shí)刻操控在60~90秒之間。
滋潤(rùn)期間
過(guò)爐治具以便助焊劑可以充分發(fā)揮其效果。升溫的速度通常在0.3~0.5℃/秒。這一期間助焊劑開(kāi)端蒸發(fā)。溫度在150℃~180℃之間應(yīng)堅(jiān)持60~120秒。
回流期間
焊膏熔化成液體，這一期間的溫度現(xiàn)已逾越焊膏的熔點(diǎn)溫度。元器件引腳上錫。該期間中溫度在183℃以上的時(shí)刻應(yīng)操控在60~90秒之間。若是時(shí)刻太少或過(guò)長(zhǎng)都會(huì)形成焊接的質(zhì)量問(wèn)題。其間溫度在220+/-10℃范圍內(nèi)的時(shí)刻操控適當(dāng)要害，通常操控在10~20秒為{zj0}。
冷卻期間
元器件被固定在線路板上。相同的降溫的速度也不可以過(guò)快，這一期間焊膏開(kāi)端凝結(jié)。通常操控在4℃/秒以下，較抱負(fù)的降溫速度為3℃/秒。因?yàn)檫^(guò)快的降溫速度會(huì)形成線路板發(fā)生冷變形，會(huì)導(dǎo)致過(guò)錫爐治具焊接的質(zhì)量問(wèn)題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。
關(guān)于BGA元件其丈量點(diǎn)應(yīng)在BGA引腳與線路板之間。深圳過(guò)爐治具廠家分析盡量不要用高溫膠帶，丈量回流焊接的溫度曲線時(shí)。而選用高溫焊錫焊接固定，以確保取得較為jq的曲線數(shù)據(jù)。
友情鏈接： 回流焊過(guò)爐治具 BGA測(cè)試工具制造
