印刷電路板焊錫問題及對策-微星

 PCB的焊錫經常有各種各樣的問題存在，因此整理出一些常規(guī)問題及改善方法，有利于后續(xù)工作的順利進行。PCB板上的問
是由焊錫作業(yè)中造成的，如錫尖、不沾錫、錫點過大、綠漆上有錫絲、白班、錫孔等。
一、沾錫不良問題
    在焊點上只有部分沾錫產生原因及改善方式如下：
1、外界的污染物如油、脂、臘等，此類污染物通?？捎萌軇┣逑?。些類污染物有時是在印刷助焊劑時沾上的，可用打磨方式支除，但必須非常小心，不可殘留打磨粉末在表面。
2、Silicon Oil通常用于脫模及潤滑之用，如使用SiliconOiL當作抗氧化油，亦常會發(fā)生問題因為SiliconOil會蒸發(fā)SiliconOil會蒸發(fā)，沾露在PCB板上而造成沾錫不良。
3、嚴重氧化，通常是由于寧存狀況不佳或PCB板制程上有問題，發(fā)生嚴重氧化后，助焊劑是無法去除的，因些出現沾錫不良。
4、涂敷焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使PCB板部份無法涂敷上助焊劑。
5、焊錫時間不足或溫度不夠，會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間于元件腳和PCB接觸，才能形成良好的焊點。
二、局部粘錫不良問題
   局部粘錫不良不會露銅面，只有薄薄的一會焊錫無法形成飽滿的焊點，其形成原因于粘錫不良相似。兩次焊錫出許無法改善些狀況，必須用焊錫剝除劑除去焊錫，重新清潔表面再做焊錫。電鍍時污染未清理干凈，亦會產生局部沾錫不良。
三、短路產生問題
  短路產生原因主要包括PCB板與焊錫面接觸時間不夠、助焊劑配合不當、線路設計不良、PCB板與焊錫面有零件彎腳成90度時、PCB板的行進方向與焊錫波流動方向不配合、被污染的焊錫或積聚過多的氧化物被錫泵帶上、因焊點過大而產生短路。
四、冷焊問題
    焊點看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動，只要重新加熱即可解決，此外，還需檢查機器運行是否平穩(wěn)、正常。
五、焊點破裂
    通常是焊錫、PCB板、導通孔、及零件腳之間熱膨脹系數，配合不好而造，通常在選用好的PCB板材料及設計上考慮到熱膨脹等即可解決此問題，而這一問題與錫無關，應不算是焊錫問題。
六、焊點過大問題
    焊錫作業(yè)輸送帶角度不正確，會造成焊點過大,傾斜角度。升高焊錫溫度或加長焊錫時間，使多涂焊錫有時間再流回錫爐。增加預熱溫度，可減少PCB板焊接時吸熱，增加助焊的效果。改變助焊劑比重，略為提高助焊劑比重，有助于焊錫流回錫爐，但可能會使助焊劑殘涂量增加。
七、錫尖（冰柱）問題
    此問題常發(fā)生在浸焊或波峰焊的焊錫方式上，在零件腳頂端發(fā)現有冰尖般的錫，可用兩次焊錫改善，但如果同時有沾錫不良，或兩次焊錫亦無法改善時，可依下列幾種解決方法。
PCB板的可焊性差，此問題常會同時伴隨著沾錫不良或部份沾錫，而且用兩次焊錫亦無法改善，此問題需從PCB板可焊性上來改善。
八、防焊劑上有錫絲問題
  主要原因如下：
1、PCB板制作時殘余某些與助焊劑不能相溶的物質在過熱后軟化有粘性，粘著焊錫形成錫絲，可用丙酮、酒精等溶劑清洗，也可能是PCB板加工處理不正確。
2、不正確的PCB板加工處理會造成此現象，可在插零件前先烘烤。
3、錫渣被錫泵打入錫爐內，而造成PCB板面沾上錫渣，設備良好的錫爐維護及維持正確的焊錫爐內焊錫高度可改善。
九、針孔及氣孔
    針孔與氣孔之區(qū)別，針孔是焊點上發(fā)現一小孔，氣孔是焊點上較大孔，可看到內部，而針孔的內部通常是空的，氣孔則是內部空氣wq噴出而造成的大孔而形成此問題。
1、有機污染物，PCB板與零件腳都有可能產生氣體，而造成針孔或氣孔。其污染物來源可能為自動插件或儲存狀況不佳造成，此問題較簡單，只要能用溶劑清洗即可，但如發(fā)現其污染特為SiliconOil,因其不易為溶劑清洗，因此應考慮改用其他材料替SiliconOil。
2、PCB板內有濕氣，如使用較便宜的PCB板材質或使用比較粗糙的鉆孔方式，在導通孔處容易吸收濕氣在焊錫過程中受到高熱，蒸發(fā)出來造成。此一問題解決方式，只需在烤箱中，烘烤2小時110攝氏度即可。
3、電鍍溶液中的光亮劑，特別是鍍金時，使用大量光亮劑電鍍時常與金同時沉積，而當遇到高溫度時則發(fā)揮而造成。此問題{zh0}的方式即改用其他含光亮劑較少的電鍍液。


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