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表面貼裝焊接有哪些不良及其防止對(duì)策
一、潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上助焊劑或是被接合物表面生成化合物層而引起的，如銀的表面受到有硫化物、錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅等超過(guò)0.005%時(shí)由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。波峰焊接中如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障，因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外對(duì)基板表面和元件表面要做好防污染措施，選擇合適的焊料并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
二、橋聯(lián)
發(fā)生橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差。SMD貼裝偏移等引起的，在 SOP、QFP 電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施：
1.要防止焊膏塌邊不良
2.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求
3.SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)
4.基板布線(xiàn)間隙、助焊劑的涂敷精度都要符合規(guī)定的要求
5.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性震動(dòng)
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被結(jié)合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB在沖切運(yùn)輸過(guò)程中也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力表面帖裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)頂加熱等條件和冷切條件，選用延展性好的焊料。
四、焊料球焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷、塌邊、錯(cuò)位、污染等也有聯(lián)系。
防止對(duì)策：
1.避免焊接加熱中的過(guò)急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。
2.對(duì)焊料的印刷塌邊錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除
3.錫膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良
4.按照焊接的類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝
五、吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開(kāi)焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快，加熱方向不均衡，旱膏的選擇問(wèn)題、焊接前的預(yù)熱、SMD本身的形狀、潤(rùn)濕性有關(guān)。
防止對(duì)策：
1.SMD的保管要符合要求
2.基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定
3.減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力
4.焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確
5.采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。
