1、疾速回溫的TM烙鐵頭可裝置于全系列機種為將來“無鉛焊錫”的趨勢所規(guī)劃
· 高精度的熱電耦位于烙鐵最前端。所以能感測到烙鐵頭前端溫度的纖細改變。
· 六秒鐘以內(nèi)即可到達300度C。
· 卡式規(guī)劃的烙鐵頭可疾速更換而且方便簡單。
· 烙鐵方式多元化，可疾速解決高難度焊錫技術(shù)。
2、防錫爆的送錫器ZSB（Geyan）可裝置于全系列機種中
在精細送錫的一起，刀狀齒輪在錫絲的旁邊面杰出小防讓助焊劑滲出，使焊錫過程中不會因助焊劑歡騰
而發(fā)生“錫爆”而確保焊接部位的清洗，也不會有助焊劑或是錫爆所發(fā)生的錫球影響到PCB板上別的的
靈敏部件。
RSP以及RSL是專為主動焊錫所規(guī)劃。
可透過調(diào)理定位零件的上下方位來調(diào)整烙鐵{dj0}二次送錫的供料方位。{dy}段送錫可使烙鐵頭或是焊
接部位預(yù)先粘錫，可讓焊接的成果愈加疾速、wm。
4、可直接吹氮氣的卡式烙鐵組
將氮氣噴嘴與烙鐵頭整合于一體，可將預(yù)熱以后的氮氣由烙鐵頭{dj0}吹出，用少數(shù)的氮氣就可以到達技術(shù)請求。
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