東莞smt加工廠-PCB焊接常見(jiàn)狀況分析：

　　一、焊后PCB板面殘留多板子臟:
　　1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。
　　2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
　　3.錫爐溫度不夠。
　　4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
　　5.助焊劑涂布太多。
　　6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
　　9．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
　　二、 著 火：
　　1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。
　　2.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
　　3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
　　4.走板速度太快(FLUX未wq揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
　　5.工藝問(wèn)題(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。
　　三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
　　1\\預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。
　　2\\使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
　　四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。 PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
　　五、漏焊，虛焊，連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻。 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。
　　六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
　　1．可通過(guò)選擇光亮型或消光型的FLUX來(lái)解決此問(wèn)題）；
　　2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。
　　七、短 路 1）錫液造成短路：
　　A、發(fā)生了連焊但未檢出。
　　B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
　　C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
　　D、發(fā)生了連焊即架橋。
　　2） PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
　　八、煙大，味大：
　　1.FLUX本身的問(wèn)題
　　A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大
　　B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
　　2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善
　　九、飛濺、錫珠：
　　1）工 藝
　　A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未wq揮發(fā)）
　　B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果
　　C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
　　D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)
　　E、工作環(huán)境潮濕
　　2）P C B板的問(wèn)題
　　A、板面潮濕，未經(jīng)wq預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生
　　B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣
　　十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿 使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)FLUX中的有效分已wq揮發(fā) 走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高 FLUX涂布的不均勻。 焊盤(pán),元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳wq浸潤(rùn) PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫
　　十一、FLUX發(fā)泡不好 FLUX的選型不對(duì) 發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大 氣泵氣壓太低 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 稀釋劑添加過(guò)多
　　十二、發(fā)泡太好 氣壓太高 發(fā)泡區(qū)域太小 助焊槽中FLUX添加過(guò)多 未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過(guò)高
　　十三、FLUX的顏色 有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類(lèi)添加劑遇光后 變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題 A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜 E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多 2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高 3、焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多 4、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)錫膏印刷。

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