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地墊熱轉(zhuǎn)印，熱轉(zhuǎn)印的需要的溫度通常是幾℃?是否對轉(zhuǎn)印材料構(gòu)成影響?
對于熱轉(zhuǎn)印而言不同的材料的需要的轉(zhuǎn)印溫度不盡相同，以塑膠而論，硬膠類ABS,苯類,亞加力等)比軟膠類(PP,PE等)所需轉(zhuǎn)印溫度約低20℃左右。(溫度計探測于矽及輥，膠板表面約90℃-120℃之間)，而PVC類所需溫度更低(約60℃-80℃之間)。由于轉(zhuǎn)印時熱源與承印物之間隔一層耐熱薄膜，加上接觸時間不長(膠輥轉(zhuǎn)印約1cm/0.5-1秒,膠板直壓約1-4秒/次)，基本不會引致承印物件變形，但若承印物為少于0.5mm的軟膠平板，則會有小量變形。地墊熱轉(zhuǎn)印（http://./）
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