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無鉛焊錫絲向無鉛焊接轉(zhuǎn)變的主要問題是工藝窗口縮小，只要看看一些典型的焊膏和元器件的焊接溫度要求就會明白?；亓骱腹に嚤旧碚?jīng)歷巨大變革，對于小型廠家和CEM來說，最主要的困難是能否跟上這個改變，對工藝溫度曲線的jq測試是成功實現(xiàn)變革的關(guān)鍵。向無鉛焊接的過渡，勢必引起工藝各個方面的改變，包括PCB、元器件 和焊膏等，供應(yīng)商需要對這些挑戰(zhàn)做出響應(yīng)。對于大部分CEM廠商來說，回流焊工藝本身就是{zd0}的問題來源，而這些問題必需由CEM廠商自行解決。無鉛焊錫絲的無鉛焊接工藝溫度曲線測試儀正是解決這些重大挑戰(zhàn)的關(guān)鍵因素。
在經(jīng)歷過初期的大力宣傳、幾次反復(fù)開步及強制性的無鉛工藝加速實施后，2006年7月1日，歐盟的RoHS法規(guī)終于塵埃落定并正式執(zhí)行。
無論接受與否，此后，那些想把電子產(chǎn)品銷售到歐盟國家的生產(chǎn)廠商必需確保其產(chǎn)品的無鉛化。這對于一直備受沖擊且已習慣于錫/鉛焊接及其相關(guān)特性的電子產(chǎn)業(yè)來 說，影響可謂非常深遠。
在采用液相溫度為183℃ 的錫鉛焊料合金 (Sn63/Pb37) 的標準焊接工藝中，{zd1}峰值溫度應(yīng)當在200-205℃的范圍，{zg}峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件{zg}溫度值相吻合。因此，分布著不同工藝溫度元器件的主板將有30℃的 工藝窗口，來實現(xiàn)良好的焊接效果。 http:///