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激光蝕刻技術比傳統(tǒng)的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產成本，可加工0.125~1微米寬的線，非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。激光加工清洗技術的采用可大大減少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%~0.002%，比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括薄膜電阻(0.01~0.6微米厚)與厚膜電阻(20~50微米厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調。
激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高，在陀螺制造領域有廣闊的應用前景。對于高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。
激光加工存儲技術是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術，是信息化時代的支撐技術之一。
激光劃線技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15~25微米，槽深為5~200微米)，加工速度快(可達200毫米/秒)，成品率可達99.5%以上。耐磨焊條
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