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２．１ 焊接結(jié)構(gòu)簡介
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如圖5所示，這種型號的壓力傳感器是在氣壓下充入惰性氣體，然后進(jìn)行封孔焊接。傳感器采用１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ制造。要封的進(jìn)氣孔直徑為Φ０．５ｍｍ，預(yù)制成Φ１．３ｍｍ的凸臺。首先將傳感器置于真空室中，進(jìn)行抽真空—充惰性氣體的反復(fù)循環(huán)過程，直到真空室壓力達(dá)到要求。再穩(wěn)定數(shù)分鐘，使傳感器內(nèi)外壓力達(dá)到平衡后，對進(jìn)氣孔進(jìn)行封焊。
２．２ 焊接工藝
傳統(tǒng)的真空電弧焊采用的是空心電極，并由電極內(nèi)孔向焊接區(qū)通入適量的保護(hù)氣體。但對于傳感器的焊接，為了保證傳感器內(nèi)的壓力值不變，不允許向焊接區(qū)另通保護(hù)氣體。同時，真空電弧焊時，電弧的壓縮效應(yīng)較差，弧柱發(fā)散，電弧的能量密度不高，指向性較差，這就需要工藝上采取有效措施進(jìn)行控制。
不熔化極電弧焊一般采用鈰鎢作電極，但試驗表明，在真空條件下(６００Ｐａ)，采用石墨電極可以獲得較好的電弧引燃特性和燃燒穩(wěn)定性。這可能是由于石墨比鈰鎢具有更高的熔點和更高的陰極斑點溫度，從而維持了更高溫度下的電子發(fā)射所致。當(dāng)然，為了更好地維持電弧的穩(wěn)定性，需要設(shè)計電極的端面形狀，并對工件的表面進(jìn)行適當(dāng)處理。研究表明，壓低弧隙的長度對于抑制弧柱擴散、維持電弧穩(wěn)定性都是有益的。試驗中取弧隙長度為１ｍｍ，相應(yīng)的焊接電流為１８Ａ，焊接時間為０．５ｓ。
２．３ 真空電弧焊設(shè)備簡介
真空電弧焊設(shè)備主要由真空室、轉(zhuǎn)盤與換位定位機構(gòu)、真空電弧發(fā)生器及三維調(diào)節(jié)系統(tǒng)、工
作臺、控制箱、及焊接電源組成。
真空室采用８ｍｍ厚的不銹鋼制造，內(nèi)裝有輔助光源，門上裝有可視窗。真空室內(nèi)轉(zhuǎn)盤上一次可安放6個工件，設(shè)定6個工位按順序進(jìn)行焊接。焊接過程的順序控制系統(tǒng)采用可編程序控制器(ＰＬＣ)開發(fā)。采用非接觸式引弧方式，為此專門設(shè)計了一套真空下使用的引弧裝置。該設(shè)備具有焊接質(zhì)量好，自動化程度高，結(jié)構(gòu)緊湊，外表美觀等特點。