電腦維修的焊接技術(shù)
首先，電解電容焊接（包括小連接件）：
拿到一塊主板，如果判斷此主板的電解電容已損壞，就的先把它取下，然后更換一個(gè)好的電容，像這樣：
一是堅(jiān)持用棉簽的角落發(fā)揮冷凝器用膏涂主導(dǎo)作用，然后對(duì)鉛鐵角，在錫的增加。對(duì)熱利用錫，鉛鐵角轉(zhuǎn)移中的兩個(gè)錫熱技術(shù)，因此它可以被刪除。
經(jīng)過(guò)冷凝器，刪除，在其中有一些錫孔，{zh0}不要把電容器，我們使用了錫錫錫吸煙熱鐵孔。
然后坦克消極和積極的，如對(duì)齊主板標(biāo)志，安裝完成后，對(duì)焊料回流孔，以便于焊接電解電容將增長(zhǎng)。
小晶體，跳線可更換按上述方法。
兩個(gè)印刷電路板維修破
PCB板斷裂，其中大多數(shù)是有兩種情況：
1，主板上的厚厚的線，電源線多厚線，電源線電壓，電流突然把這篇文章可以被炸毀。
2，某些主板，有時(shí)板之間的摩擦薄邊，有可能把這種細(xì)線碰壞。
我們得到的主板，該行的部，如果您需要確定是否損壞，您必須使用刀片斷裂的絕緣層表面，露出銅的混亂，與焊膏涂銅，添加錫鐵，銅，因?yàn)榻饘偈浅两?/SPAN>錫（與不粘不銹鋼制成），因此只要銅和錫的表面是銀白色，看上去以同樣的方式與銅線焊接細(xì)銅線。然后一個(gè)銅線和碎在主板上，這對(duì)應(yīng)于烙鐵加熱，這樣就可以恢復(fù)符，然后可能會(huì)涂有一層漆，保溫。
三，小面積的焊接SMD
{dy}炮是空氣的溫度達(dá)到5.5，風(fēng)襲擊，至少垂直元件走熱。一個(gè)孩子的照片，同時(shí)正與移動(dòng)部件的元件，可以轉(zhuǎn)讓一次，說(shuō)明組件可以被刪除。
用棍子棉簽焊接元件兩者，加面食層，然后替換焊點(diǎn)的元件上的熱量，直到焊錫熔化，芯片上的焊錫。
第四，焊接SMD芯片雙列
熱風(fēng)槍命中“5.5”溫度曲線，風(fēng)調(diào)“4”左右，對(duì)芯片參數(shù)均勻加熱垂直角度，所謂的均勻加熱：熱風(fēng)槍加熱芯片導(dǎo)角轉(zhuǎn)圈，因?yàn)殡p雙方結(jié)果從芯片的角落，如果只有一個(gè)加熱的一面，它是很難qc，刪除，這個(gè)建議可能已被炸毀糊，所以一定要適用于兒童的圖像傳感器芯片的熱量，加熱時(shí)間，如果可能的話，移動(dòng)記錄可刪除，刪除從孩子也可以采用。
當(dāng)芯片被刪除，對(duì)錫板的接觸點(diǎn)可能是以后的錫小點(diǎn)不均勻冷卻形成的提交，它可以把新的芯片是不容易的時(shí)候一定調(diào)整，所以我們要對(duì)付這種平點(diǎn)約如下：
首先，使用涂有焊錫膏，然后用烙鐵eleven清潔棒棉簽，這樣就可以，然后把上的正確位置的主板芯片，導(dǎo)角接縫對(duì)齊與上錫焊料熔化均勻加熱烘干機(jī)，芯片和焊接到電路板之一。然后看看領(lǐng)導(dǎo)的角度來(lái)衡量，并連接到主板一起，如果您已經(jīng)連接到相機(jī)可以一起使用，以一個(gè)孩子畫(huà)什么角度的籌碼{lx1}角不動(dòng)時(shí)導(dǎo)致此芯片已焊接。
五，I / O芯片的焊接
該熱空襲5.5文件的溫度，風(fēng)打在I / O芯片鉛加熱到以下芯片導(dǎo)角螺絲刀芯片，直到你可以刪除錫熔化角前的“3”。
在接收芯片，覆蓋著焊膏到孩子的照片后，涂完用烙鐵焊接吸引錫的水平，導(dǎo)致角度和刨花板焊接之一，{dy}角鋼和幾個(gè)鉛焊料（含固定）董事會(huì)一一對(duì)應(yīng)，然后均勻加熱直到焊錫與融化，芯片和主板上的焊錫吹風(fēng)機(jī)。
照片程序看起來(lái)像芯片導(dǎo)角，以確保動(dòng)作，如果是對(duì)上用烙鐵，然后焊接原來(lái)的位置修正案，即如果沒(méi)有在芯片上焊接。
六場(chǎng)效應(yīng)晶體管焊接
而熱空氣的溫度打的槍文件“5.5”，風(fēng)打出了“3”采取的元素，被加熱到錫，您可以刪除融化。
堅(jiān)持與焊接焊膏涂棉簽，然后在對(duì)現(xiàn)場(chǎng)效果已經(jīng)加熱到熔化的焊錫錫小號(hào)晶體管的焊點(diǎn)付諸表決。
檢測(cè)方法（I / O，以及一個(gè)SMD雙列）
七，BGA芯片焊接
在一個(gè)電路板上，焊接芯片到BGA的焊接中金屬框架。不應(yīng)該有用于加熱分離BGA芯片，該芯片已被加熱的金屬，因此可以四處移動(dòng)冷凝器來(lái)回，這意味著它可以xc芯片BGA。
以后需要?jiǎng)h除處理主板上的凈多余的焊錫，即：
1。{dy}層的面食
2。在用烙鐵錫主板給廣大劃傷，但另一部分。
3。在輕輕主板上的移動(dòng)名鐵的吸收線銀行（因?yàn)樾S或雜牌主板進(jìn)行免費(fèi)的關(guān)節(jié)，錫攝入動(dòng)線，應(yīng)慢慢地移動(dòng)，以免尋找下一個(gè)出發(fā)）后用軟紙吸至表面后剩余粘貼特殊混合臟，擦干凈，如果你沒(méi)有經(jīng)過(guò)焊接或焊接結(jié)觸摸惡劣的情況下完成芯片表面。
如果我們有一個(gè)新的芯片（廠已完成了球）直接向中對(duì)熱的正確位置的主板芯片，如果不是主板上的新的芯片可以從芯片等車(chē)型獲得可以被替換后的排屑，使用這種方法（焊料上板我去）清洗后的錫處理芯片與對(duì)面的芯片棉簽棒是均勻的錫膏覆蓋（無(wú)雜質(zhì)），芯片上的，這需要一定的凈鋼絲網(wǎng)鋼絲網(wǎng)表面與孔對(duì)應(yīng)的鋼絲網(wǎng)不應(yīng)面食或雜物，用酒精洗凈數(shù)次，洗凈，在上一個(gè)文件或一個(gè)小鐵勺芯片鋼格干蔓延的鋼鐵線球，因?yàn)樾酒细采w著焊膏和一個(gè)以下鋼絲網(wǎng)每一個(gè)具體的粘度粘貼有面食的一小部分使每孔將更加膠球，所以我們把片上的球，并把用棉簽一點(diǎn)點(diǎn)糊上一棒（注：不涂）在芯片上，在烈日下空投。
刪除小噴嘴熱風(fēng)槍?zhuān)缓缶鶆蚣訜岬藉a球，所有的排列整齊，直到球后（注：在任何焊接孔不會(huì)為了一個(gè)整體其他統(tǒng)一將在排列整齊）芯片凸點(diǎn)價(jià)值近焊料涼，你可以刪除該模具，焊接球不需要洗，在工廠的芯片錫球wq。
主板上的芯片，然后白框?qū)?yīng)整齊（在同一方四），然后焊接要在熱焊接BGA中部地區(qū)放置一段時(shí)間芯片，照片或小絲崗子，輕輕觸摸BGA芯片，如果芯片繼續(xù)向前后移動(dòng)到起始位置小，這表明芯片焊接到主板上的錫在一起。
8插槽在主板上或連接器更換
更換插槽或的前提插座，有一個(gè)相同的插槽或插座，插槽或插座的模式，有兩種，一種購(gòu)自市場(chǎng)，價(jià)格，以挽救壞板我們xc二手插槽。
如何刪除一個(gè)壞板做了很好的插槽或插座？
為了得到一個(gè)插座或插座的主板，看到自己的{dy}個(gè)插槽后面板或插座，如果角度，如果孩子是獲取照片修正，提上加熱焊接BGA（中央位置），時(shí)間采暖期的孩子接觸到板圖片旁邊插座或電解電容器插座，跳線針（一個(gè)小插件，如果你已經(jīng)提出，表明插槽或插座可以刪除幾乎）與照片槽拔或插座，如果你能來(lái)回移動(dòng)顯示插槽或插座即可xc。
取出后更換主板上的焊接BGA熱的中心位置，與在北部和南橋芯片已經(jīng)上述步驟加熱除去插槽或插座的金屬盒，然后迅速把好插件插槽或插座的插頭，并加熱到熔化焊錫槽或插座可以連接（如果腳被破壞，它不是包裝盒上）可以jq的。