2025年中國(guó)汽車毫米波雷達(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)市場(chǎng)占有率及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告

隨著智能駕駛與車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，毫米波雷達(dá)作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中的核心傳感部件，其市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。作為毫米波雷達(dá)的重要組成部分，介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB（Printed Circuit Board）因其在高頻信號(hào)傳輸中的優(yōu)異性能，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2025年，中國(guó)汽車毫米波雷達(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)正處于高速發(fā)展期，市場(chǎng)格局逐漸清晰，投資前景廣闊。

一、行業(yè)背景與發(fā)展現(xiàn)狀

毫米波雷達(dá)主要應(yīng)用于自動(dòng)駕駛中的環(huán)境感知系統(tǒng)，具備探測(cè)距離遠(yuǎn)、穿透性強(qiáng)、受天氣影響小等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于AEB（自動(dòng)緊急制動(dòng)）、ACC（自適應(yīng)巡航控制）、BSD（盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)）等輔助駕駛系統(tǒng)。隨著L2+級(jí)自動(dòng)駕駛成為主流配置，毫米波雷達(dá)的裝車率顯著提升，帶動(dòng)其核心組件——介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB的需求增長(zhǎng)。

介質(zhì)集成波導(dǎo)（SIW，Substrate Integrated Waveguide）是一種結(jié)合傳統(tǒng)波導(dǎo)與印刷電路板技術(shù)的新型傳輸結(jié)構(gòu)，具有低損耗、高集成度、易制造等優(yōu)勢(shì)，特別適合毫米波頻段的應(yīng)用。隨著5G通信與汽車電子的深度融合，介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB在毫米波雷達(dá)中的應(yīng)用正逐步擴(kuò)大。

二、2025年市場(chǎng)占有率分析

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)汽車毫米波雷達(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約8.6億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)28%。在市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，主要參與者包括深南電路、興森科技、滬電股份、景旺電子等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先PCB廠商，這些企業(yè)憑借技術(shù)積累與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，占據(jù)主導(dǎo)地位。

從市場(chǎng)占有率來(lái)看，2025年國(guó)內(nèi)前五大企業(yè)的市場(chǎng)占有率預(yù)計(jì)將達(dá)到65%以上。其中，深南電路憑借其在高頻高速PCB領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，占據(jù)約20%的市場(chǎng)份額；興森科技則通過(guò)與國(guó)內(nèi)外毫米波雷達(dá)模組廠商的深度合作，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)達(dá)到15%以上；滬電股份與景旺電子分別在車用電子和通信PCB領(lǐng)域深耕多年，市場(chǎng)份額也穩(wěn)步擴(kuò)大。

，一批新興企業(yè)如崇達(dá)技術(shù)、丹邦科技等也在積極布局該細(xì)分領(lǐng)域，試圖通過(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)搶奪市場(chǎng)份額。整體來(lái)看，市場(chǎng)集中度逐步提升，頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在高頻化、小型化、集成化等方面：

1. 高頻化：隨著毫米波雷達(dá)工作頻率向76GHz~81GHz方向發(fā)展，對(duì)PCB材料的介電常數(shù)、損耗因子等性能提出了更高要求，推動(dòng)LCP（液晶聚合物）、PTFE（聚四氟乙烯）等高性能材料的應(yīng)用。

2. 小型化與輕量化：為適應(yīng)車載空間限制，毫米波雷達(dá)朝著高度集成化方向發(fā)展，對(duì)PCB設(shè)計(jì)與制造提出更高要求，推動(dòng)三維封裝、埋入式天線等新技術(shù)的應(yīng)用。

3. 制造工藝升級(jí)：介質(zhì)集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)對(duì)PCB制造精度、層壓工藝、孔金屬化等要求極高，推動(dòng)先進(jìn)制造工藝如激光鉆孔、HDI（高密度互連）等的廣泛應(yīng)用。

盡管發(fā)展前景廣闊，但行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括原材料供應(yīng)波動(dòng)、制造成本控制、技術(shù)壁壘高等。，國(guó)際廠商在高頻材料與核心設(shè)備方面仍具有一定優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在gd領(lǐng)域仍需加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

四、投資前景分析

從投資角度來(lái)看，2025年中國(guó)汽車毫米波雷達(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)具備良好的增長(zhǎng)潛力與投資價(jià)值，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)：隨著L3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛的逐步落地，毫米波雷達(dá)的前裝滲透率將進(jìn)一步提升，帶動(dòng)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張。

2. 國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)：在國(guó)家政策支持與技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB正加速替代進(jìn)口產(chǎn)品，為本土企業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

3. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展增強(qiáng)：PCB企業(yè)正加強(qiáng)與上游材料廠商、下游雷達(dá)模組廠商的協(xié)同合作，構(gòu)建完整生態(tài)鏈，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。

4. 資本關(guān)注度持續(xù)上升：隨著行業(yè)景氣度提升，資本市場(chǎng)對(duì)毫米波雷達(dá)PCB企業(yè)的關(guān)注度顯著上升，部分企業(yè)已獲得多輪融資，推動(dòng)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張。

五、投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示

對(duì)于投資者而言，建議重點(diǎn)關(guān)注以下幾類企業(yè)：

技術(shù)領(lǐng)先型企業(yè)：具備高頻PCB研發(fā)能力、掌握介質(zhì)集成波導(dǎo)核心工藝的企業(yè)； 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同型企業(yè)：與毫米波雷達(dá)模組廠商建立穩(wěn)定合作關(guān)系的企業(yè)； 具備國(guó)產(chǎn)替代潛力的企業(yè)：在gd材料、先進(jìn)工藝方面有布局的企業(yè)。

，投資者也應(yīng)關(guān)注以下風(fēng)險(xiǎn)：

技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)：隨著CMOS雷達(dá)、激光雷達(dá)等技術(shù)的發(fā)展，毫米波雷達(dá)的市場(chǎng)份額可能受到挑戰(zhàn)； 原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)：LCP、PTFE等高頻材料價(jià)格波動(dòng)可能影響企業(yè)盈利能力； 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)：隨著新進(jìn)入者增多，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)可能加劇，利潤(rùn)率或受壓。

2025年，中國(guó)汽車毫米波雷達(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)正處于快速發(fā)展與格局重塑的關(guān)鍵階段。市場(chǎng)需求強(qiáng)勁、技術(shù)持續(xù)演進(jìn)、投資熱度高漲，為行業(yè)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間。，隨著智能制造、高性能材料、先進(jìn)工藝的不斷突破，中國(guó)有望在全球毫米波雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更重要的位置。對(duì)于企業(yè)和投資者而言，把握技術(shù)趨勢(shì)、構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，將成為決勝未來(lái)的關(guān)鍵。