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當今的算法主要是軟硬件算法兩大路徑：使用cpu來驅(qū)動算法，雖然部署簡便，但由于cpu發(fā)展面臨瓶頸，時延難以突破，因此缺乏市場競爭力，硬件算法方式需要開發(fā)商基于it系統(tǒng)進行設計和架構(gòu)，雖然因一定程度解決時延問題具備較強的競爭力，但成本高且交付周期長，潛在風險大；而從軟件算法轉(zhuǎn)換成硬件方式，門檻則非常高。
如何困擾當今眾多廠商面臨的這些挑戰(zhàn)、幫助客戶無需硬件開發(fā)就可以達到微秒級的低時延要求？
賽靈思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是這樣一個開箱即用的加速算法解決方案。
2×100gb的alveo sn1000是業(yè)界硬件可組合式smartnic，符合數(shù)據(jù) 封裝的尺寸需求，而功耗僅為75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc構(gòu)建，ultrascale+ fpga架構(gòu)、arm的子系統(tǒng)以及可編程的viits networking等特性，可滿足市場不斷變化的需求。
由于預行了硬件加速，sn1000 smartnic稍加配置即可對遠程存儲、nvme或其他流量以及安和防火墻進行加速，實現(xiàn)了開箱即用、即插即用，同時維持相關(guān)性能不變。
sn1000 的另一個特性是，可以非常方便地移除預制某些功能，然后基于其統(tǒng)一軟件平臺vitis新打造的vitis networking，使用類似p4這樣的語言對數(shù)據(jù)面進行編程，也可以使用c和c++的語言對于arm進行控制和流量的管理，滿足客戶自認為非常重要的應用領(lǐng)域。無論是配置還是加速，均可由賽靈思或客戶來實現(xiàn)，亦可由客戶的客戶或 的軟件和ip合作伙伴來實現(xiàn)。這體現(xiàn)了賽靈思所提供的的可編程的靈。
根據(jù)知士透露，新手機快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來旗下會有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說，magic系列應該會衍生非常多的產(chǎn)品來主打市場，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認，現(xiàn)在的新手機除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機市場中的發(fā)展肯定會變得更加，起碼以后沒有用戶新手機的性能不夠了。當然，“沒有麒麟的還叫”這句話應該會跟隨新手機很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧?；厥諙|芝進口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計算機芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計算機芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進口芯片回收瑞薩發(fā)動機管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動機管理芯片回收MARVELL驅(qū)動IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動機管理芯片回收ncs開關(guān)電源IC 回收infineon信號放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片