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25小時(shí)在線(xiàn) 158-8973同步7035 可微可電回收臺(tái)積電芯片, 回收蘋(píng)果集成電路歡迎有廢舊物資單位及個(gè)人來(lái)電洽談！對(duì)提供成功業(yè)務(wù)者根據(jù)務(wù)量的大小提供適量的業(yè)務(wù)。
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公司專(zhuān)門(mén)回收傳感器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)控制器、射頻、開(kāi)關(guān)、多路復(fù)用器與分離器、微處理器、微控制器、控制器、放大器、數(shù)字處理器、數(shù)字電位器、數(shù)據(jù)與轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘,定時(shí)與、有源濾波器、特殊功能、電壓基準(zhǔn)、電池、電源、編讀碼器、視頻處理、邏輯器件、音頻控制與處理、驅(qū)動(dòng)
東芝（toshiba）以2009年開(kāi)發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開(kāi)始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營(yíng)，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測(cè)試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長(zhǎng)時(shí)間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí)，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對(duì)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場(chǎng)上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 MIC2211-AAYML UPD75P116CW UCC27201ADRMR SKY77704-14 SR528 TNETD5800GND200 TPS51120RHBR TPS65820RSHR UPD64015AGM-UEU UPD77P20D TC220C800TB-502(G) TY6701111184KC K4H511638F-LCB3 HD64F3062F20 IDT71024S15Y M54523FP TC7WZ32FK TPS79318DBVRQ1 SI3215-C-FM LT1761ES5-1.8 MC100LVEL11DTR2 PESD3V3L5UF NC7SZ02M5X NC7SZ05M5X BQ24070RHLR
