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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來說，蘋果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對(duì)于蘋果來說，想要跳過2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過還好，蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋果公司的收購。
這場(chǎng)的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
前段時(shí)間在大家的期待中高通的5nm芯片終于發(fā)布了，出乎大家意料的是該款芯片的命名并非按照往常的命名規(guī)則，反而為驍龍888。根據(jù)大家的猜想，高通5nm芯片按理來說應(yīng)該命名為驍龍875，成為高通新一代芯片。但是此次名稱的更該似乎向大家說明該款芯片的，確實(shí)從驍龍888的性能來看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，這也成為驍龍888的決勝存在，整體性能也要強(qiáng)于麒麟9000?；厥誷emiment全新整盤芯片回收CJ長(zhǎng)電聲卡芯片回收LINEAR驅(qū)動(dòng)IC 回收億盟微封裝QFN進(jìn)口芯片回收semtech傳感器芯片回收LINEAR觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS處理器芯片回收TAIYO/太誘穩(wěn)壓管理IC 回收ON封裝TO-220三極管回收toshiba全新整盤芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音頻IC 回收MARVELL音頻IC 回收idt進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog計(jì)算機(jī)芯片回收ONaurix芯片回收飛思卡爾收音IC 回收賽靈思BGA芯片回收飛利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC開關(guān)電源IC 回收silergy封裝QFN進(jìn)口芯片回收威世計(jì)算機(jī)芯片回收NS發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收海旭電源管理IC 回收beiling藍(lán)牙芯片回收美滿傳感器芯片回收ON穩(wěn)壓管理IC 回收芯成邏輯IC 回收凌特汽車主控芯片回收鑫華微創(chuàng)微控制器芯片回收idesyn驅(qū)動(dòng)IC 回收SGMICRO圣邦微觸摸傳感器芯片回收艾瓦特ADAS處理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收東芝封裝sot23-5封裝芯片回收凌特開關(guān)電源IC 回收ROHM網(wǎng)口IC芯片回收羅姆電源監(jiān)控IC 回收fsc仙童封裝TO-220三極管回收羅姆信號(hào)放大器
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